Dimuatkan dengan proses 12nm, Helio G25 dan G35 menggunakan 8 teras Cortex A53 dengan kelajuan masing-masing adalah 2GHz dan 2.3GHz. Ia turut menyokong storan eMMC 5.1 serta sambungan dwi-band Wi-Fi 5 dan Bluetooth 5.0.
Selain itu, kedua-dua cip pemproses ini disertakan dengan GPU IMG PowerVR GE8320 yang mempunyai kelajuan 680MHz bagi G35 dan 650MHz untuk G25. Helio G25 hadir dengan sokongan paparan HD+, manakala G35 menyokong paparan Full HD+.
Helio G25 dan G35 telah mula digunakan pada peranti realme dan Xiaomi yang dilancarkan pada hari ini dalam pasaran tempatan.
Sumber: Android Police
Berkaitan
- Peranti realme Dengan Janaan Cip MediaTek Dimensity 1200 Bakal Hadir Tidak Lama Lagi
- MediaTek Perkenal Dimensity 6100+ Untuk Peranti Kelas Pertengahan
- MediaTek Tolak Dakwaan Bantu Huawei Dapatkan Bekalan Cip TSMC
- MediaTek Dimensity 8300 Akan Dilancar Minggu Depan
- POCO M2 Dilancarkan - MediaTek Helio G80, Bateri 5000mAh Dan Kuad Kamera Belakang
- MediaTek Umum Dimensity 700 - Cip 5G Untuk Peranti Kelas Pertengahan
- MediaTek Helio G95 Diperkenal - Prestasi GPU 5% Lebih Baik Berbanding G90T
- realme C25 Rasmi Dilancarkan, Dilengkapi Cip Helio G70 Dan Bateri 6000mAh
- Pelan Tindakan Dedahkan Cip 5nm Snapdragon 875 Dan 735, Serta Cip Baharu MediaTek
- MediaTek Umum Dimensity 9300, Ini Yang Perlu Diketahui