Menurut MediaTek, cip baharu ini dimuatkan dengan ciri termasuk sokongan dwi-SIM 5G dan Mediatek 5G UltraSave. Dimensity 700 mempunyai gabungan CPU dua teras Arm Cortex-A76 dengan kelajuan 2.2GHz dan enam teras Cortex A-55 dengan kelajuan sehingga 2GHz.
Antara ciri lain yang dimuatkan pada cip ini adalah sokongan memori LPDDR4X dengan storan berasaskan UFS 2.2, resolusi Full HD+ dengan kadar segar semula sehingga 90Hz, sistem kamera sehingga 64MP, real-time bokeh potret serta peningkatan rakaman waktu malam.
Ia turut dilengkapi sokongan arahan suara, Bluetooth 5.1 dan sebagainya. Cip ini dijangka akan digunakan pada peranti kelas pertengahan.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- realme V5 Diperkenal Secara Rasmi - Dimensity 720, 90Hz, 48MP Kuad Kamera
- MediaTek Dimensity 800U Diumumkan, Cip 5G Untuk Peranti Kelas Pertengahan
- MediaTek Perkenal Dimensity 6100+ Untuk Peranti Kelas Pertengahan
- MediaTek Helio G95 Diperkenal - Prestasi GPU 5% Lebih Baik Berbanding G90T
- Pemilik iPhone 7 Di Amerika Akan Terima Bayaran Hampir RM1700
- MediaTek Umum Dua Cip Gaming Kelas Permulaan, Helio G25 Dan G35
- POCO M2 Dilancarkan - MediaTek Helio G80, Bateri 5000mAh Dan Kuad Kamera Belakang
- MediaTek Dilapor Akan Guna GPU Nvidia Untuk Cip Andalan
- Belanjawan 2024: Bantuan STR Dinaikkan Sehingga RM3,700
- Pelan Tindakan Dedahkan Cip 5nm Snapdragon 875 Dan 735, Serta Cip Baharu MediaTek