Seperti yang diketahui, MediaTek baru sahaja mengumumkan cip flagship terbaru mereka iaitu Dimensity 1200. Cip ini hadir dengan modem terbina 5G, integrasi 8 teras Cortex-A78 dan Cortex-A55 serta dengan binaan proses 6nm.

Kini, realme pula telah mengesahkan akan menjadi pengeluar telefon pintar terawal yang bakal melancarkan peranti andalan dengan cip pemproses Dimensity 1200.



Bagaimanapun, tiada perincian lanjut yang didedahkan buat masa ini. Juga, belum diketahui peranti dari siri mana yang akan menggunakan cip pemproses Dimensity 1200. Sudah tentu, lebih banyak mengenainya akan diumumkan dari semasa ke semasa.

Di sisi yang lain, realme Malaysia telah mengumumkan realme X7 Pro 5G akan dilancarkan untuk pasaran tempatan pada 26 Januari nanti.

Sumber: realme