Berikutan pelancaran cip premium Dimensity 9300 minggu lalu, MediaTek kini mengumumkan cip lebih mampu milik Dimensity 8300 akan dilancarkan pada minggu depan, 21 November 2023.
Ketika ini, belum ada perincian lanjut mengenai cip kelas pertengahan itu. Namun, beberapa laporan menjangkakan cip Dimensity 8300 mungkin akan mengguna pakai seni bina 1+3+4 dengan teras ARMv9 yang sama seperti Dimensity 9300, tetapi mempunyai teras dan kelajuan yang dikurangkan sedikit.
Selain itu, spekulasi mengatakan cip ini akan dilengkapi teras utama Cortex-X3 dengan kelajuan 2.8GHz, yang berfungsi bersama 3x Cortex-A715 @ 2.4Ghz dan 4x Cortex-A510 @ 1.6GHz.
Dimensity 8300 dijangka akan dibina pada proses N4P4nm TSMC. Sehingga itu, nantikan maklumat rasmi melalui pelancaran cip Dimensity 8300 pada 21 November 2023, jam 3.00 petang.
Sumber: GSMArena