Berikutan pelancaran cip premium Dimensity 9300 minggu lalu, MediaTek kini mengumumkan cip lebih mampu milik Dimensity 8300 akan dilancarkan pada minggu depan, 21 November 2023.

{suggest}

Ketika ini, belum ada perincian lanjut mengenai cip kelas pertengahan itu. Namun, beberapa laporan menjangkakan cip Dimensity 8300 mungkin akan mengguna pakai seni bina 1+3+4 dengan teras ARMv9 yang sama seperti Dimensity 9300, tetapi mempunyai teras dan kelajuan yang dikurangkan sedikit.

Selain itu, spekulasi mengatakan cip ini akan dilengkapi teras utama Cortex-X3 dengan kelajuan 2.8GHz, yang berfungsi bersama 3x Cortex-A715 @ 2.4Ghz dan 4x Cortex-A510 @ 1.6GHz.

Dimensity 8300 dijangka akan dibina pada proses N4P4nm TSMC. Sehingga itu, nantikan maklumat rasmi melalui pelancaran cip Dimensity 8300 pada 21 November 2023, jam 3.00 petang.

Sumber: GSMArena