{suggest}
Dimensity 6100+ mempunyai CPU yang terdiri daripada dua Arm Cortex-A76 dengan kelajuan sehingga 2.2GHz serta enam Arm Cortex-A55 (maksimum 2.0GHz). Untuk janaan grafik, ia menggunakan GPU Arm Mali-G57 MC2.
Dimensity 6100+ mempunyai keupayaan untuk menyokong memori LPDDR4x dan storan berasaskan UFS 2.2.
Selain itu, ia dilengkapi teknologi UltraSave 3.0+ yang menawarkan 20% lebih cekap tenaga untuk penggunaan 5G. Antara lainnya, cip ini hadir dengan sokongan 120Hz kadar segar semula, Sub-6 5G, Wi-Fi 5 dan Bluetooth 5.2.
MediaTek mengatakan peranti dengan janaan cip Dimensity 6100+ dijangka akan tersedia suku ketiga tahun ini.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- MediaTek Umum Dimensity 700 - Cip 5G Untuk Peranti Kelas Pertengahan
- realme V15 5G Kini Dilancarkan - Dilengkapi Cip Dimensity 800U, Kamera 64MP, Skrin Super AMOLED
- MediaTek Helio G95 Diperkenal - Prestasi GPU 5% Lebih Baik Berbanding G90T
- MediaTek Turut Mengacah Cip Premium Dengan Proses 6nm
- Peranti Redmi Dilengkapi Cip Dimensity 1000+ Dijangka Hadir Dengan Paparan OLED 120Hz
- MediaTek Dimensity 8300 Akan Dilancar Minggu Depan
- MediaTek Dimensity 800U Diumumkan, Cip 5G Untuk Peranti Kelas Pertengahan
- MediaTek Umum Kerjasama Untuk Bangunkan Cip Dengan GPU Nvidia
- OPPO A93 Dilancarkan - MediaTek Helio P95 Dan Skrin AMOLED
- POCO M2 Dilancarkan - MediaTek Helio G80, Bateri 5000mAh Dan Kuad Kamera Belakang