{suggest}
CPU dan GPU
Dimensity 9300 dibina dengan teknologi nod 4nm TSMC dan dilengkapi lapan teras CPU. Dibangunkan dengan seni bina Armv9, ia terdiri daripada teras utama Cortex-X4 dengan maksimum 3.25GHz, bersama 3x Cortex-X4 (2.85GHz) dan 4x Cortex-A720 (2.00GHz).
Secara keseluruhannya, MediaTek mengatakan Dimensity 9300 menawarkan 40% peningkatan prestasi, 33% penjimatan kuasa dan 8% lebih cekap tenaga berbanding generasi sebelumnya.
Dari segi grafik, ia dilengkapi GPU Immortalis-G720 12 teras dengan perkakasan raytracing, menawarkan 46% peningkatan prestasi serta 40% penjimatan kuasa.
Dimensity 9300 juga menyokong memori LPDDR5T pada kelajuan 9,600Mbps dan storan UFS 4.0 dengan sokongan Multi-Circular Queue (MCQ).
AI
Untuk tugas AI, ia dikendalikan oleh MediaTek APU 790 yang menyokong AI Generatif dengan penjanaan Stable Defusion dalam masa kurang 1 saat serta sokongan LLM dengan sehingga 33B parameter. Antaranya termasuk Meta Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM dan lain-lain.
Keupayaan Kamera
Dari segi keupayaan fotografi, ia dilengkapi ISP Imagiq 990 yang menyokong rakaman imej always-on HDR pada 4K, bersama modul penstabilan imej kendiri. ISP boleh mengendalikan video sehingga 8K/30fps atau 4K/60fps dengan mod sinematik dan bokeh dalam masa nyata.
Paparan
Dengan MiraVision 990, Dimensity 9300 membawakan sokongan sehingga resolusi WQHD dan kadar segar semula 180Hz, paparan dwi-aktif untuk telefon boleh lipat serta sokongan paparan Google Ultra HDR (Android 14).
Sambungan
Modem R16 5G menyokong 4CC-CA Sub-6GHz dan 8CC-CA mmWave. Antara lainnya, ia hadir dengan sokongan Wi-Fi 7 (6.5Gbps), Bluetooth 5.4 dan lain-lain.
Perbandingan
Berikut merupakan perbandingan antara MediaTek Dimensity 9200, Dimensity 9300 dan Snapdragon 8 Gen 3.
Ketersediaan
Menurut MediaTek, peranti dengan janaan Dimensity 9300 akan tersedia di pasaran pada akhir 2023. Sementara itu, siri vivo X100 yang akan dilancarkan 13 November nanti dijangka akan menjadi yang pertama dikuasakan cip Dimensity 9300.
Sumber: MediaTek via GSMArena
Berkaitan
- realme V5 Sah Akan Dilancar Pada 3 Ogos, Hadir Dengan Cip MediaTek Dimensity 720
- OPPO Reno11 F 5G Dilancarkan - Dimensity 7050, 64MP Kamera, 8GB RAM
- Pelan Tindakan Dedahkan Cip 5nm Snapdragon 875 Dan 735, Serta Cip Baharu MediaTek
- realme V15 5G Kini Dilancarkan - Dilengkapi Cip Dimensity 800U, Kamera 64MP, Skrin Super AMOLED
- Peranti Redmi Dilengkapi Cip Dimensity 1000+ Dijangka Hadir Dengan Paparan OLED 120Hz
- realme V5 Diperkenal Secara Rasmi - Dimensity 720, 90Hz, 48MP Kuad Kamera
- MediaTek Turut Mengacah Cip Premium Dengan Proses 6nm
- Peranti realme Dengan Janaan Cip MediaTek Dimensity 1200 Bakal Hadir Tidak Lama Lagi
- MediaTek Lancar Dimensity 9200+, Kelajuan CPU Dipertingkat
- MediaTek Umum Dimensity 700 - Cip 5G Untuk Peranti Kelas Pertengahan