Qualcomm baru-baru ini telah mengumumkan cip Snapdragon 865+. Terbaru, menerusi perkongsian di Weibo, ia menunjukkan imej dengan beberapa maklumat mengenai pelan tindakan.
Menerusi pelan tindakan itu, Qualcomm dilihat akan mengumumkan cip Snapdragon 875 pada suku pertama tahun 2021. Ia akan dimuatkan dengan proses 5nm Samsung EUV. Maklumat ini adalah bertentangan dengan laporan sebelum ini yang menyatakan Snapdragon 875 akan menggunakan cip dari TSMC.
Qualcomm juga dijangka akan mengumumkan cip Snapdragon 735G dengan proses 5nm yang sama dan cip Snapdragon 435G.
Selain Qualcomm, pelan tindakan itu turut menunjukkan MediaTek akan mengumumkan beberapa cip pada tahun ini, serta cip 5nm flagship pada suku kedua tahun hadapan.