Menerusi pelan tindakan itu, Qualcomm dilihat akan mengumumkan cip Snapdragon 875 pada suku pertama tahun 2021. Ia akan dimuatkan dengan proses 5nm Samsung EUV. Maklumat ini adalah bertentangan dengan laporan sebelum ini yang menyatakan Snapdragon 875 akan menggunakan cip dari TSMC.
Qualcomm juga dijangka akan mengumumkan cip Snapdragon 735G dengan proses 5nm yang sama dan cip Snapdragon 435G.
Selain Qualcomm, pelan tindakan itu turut menunjukkan MediaTek akan mengumumkan beberapa cip pada tahun ini, serta cip 5nm flagship pada suku kedua tahun hadapan.
Sumber: Weibo via GSMArena
Berkaitan
- MediaTek Tolak Dakwaan Bantu Huawei Dapatkan Bekalan Cip TSMC
- Xiaomi Mi 10T Dan Mi 10T Pro Dilancarkan - Cip Snapdragon 865, Panel 144Hz Dan Bateri 5000mAh
- Beberapa Telefon Andalan 2024 Mungkin Kekal Dengan Snapdragon 8 Gen 2
- OnePlus Sahkan Kehadiran Cip Snapdragon 7+ Gen 3
- Xiaomi Mi 11 Akan Diperkenal Dengan Cip Snapdragon 875
- Qualcomm Mungkin Perkenal Cip Pemproses Snapdragon 860
- Cip Snapdragon 875 Dijangka Akan Meningkatkan Harga Peranti Flagship Xiaomi Pada 2021
- Spesifikasi Penuh OnePlus 11 Pro Didakwa Tertiris - Cip Snapdragon 8 Gen 2, Pengecasan 100W
- realme V5 Sah Akan Dilancar Pada 3 Ogos, Hadir Dengan Cip MediaTek Dimensity 720
- OnePlus 9R Turut Diumumkan - Cip Snapdragon 870, Panel 120Hz