Untuk spesifikasi, ia menggunakan 8 teras CPU dengan 2 kluster. Terdapat 2 teras utama ARM Cortex-A76 pada 2.4GHz dan 6 teras jimat tenaga Cortex-A55 pada 2GHz.
Grafik pula dimuatkan dengan ARM Mali-G57 GPU dan sokongan memori sehingga 12GB RAM LPDDR4X serta storan dalaman UFS2.2. Untuk paparan, ia menyokong resolusi sehingga Full HD+, panel HDR10+ serta kadar segar semula sehingga 120Hz.
Antara ciri lain adalah mempunyai sokongan dwi-VoNR (Voice over New Radio) dan rangkaian sub-6GHz NSA / SA. MediaTek menyatakan cip Dimensity 800U direka untuk menyampaikan prestasi CPU dan GPU dengan masing-masing 11% dan 28% lebih pantas berbanding cip Dimensity 720 yang dilancarkan pada bulan lalu.
Buat masa ini, MediaTek tidak menyatakan bilakah peranti yang dimuatkan dengan cip Dimensity 800U akan diperkenalkan.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- Pelan Tindakan Dedahkan Cip 5nm Snapdragon 875 Dan 735, Serta Cip Baharu MediaTek
- MediaTek Lancar Dimensity 9200+, Kelajuan CPU Dipertingkat
- MediaTek Helio G95 Diperkenal - Prestasi GPU 5% Lebih Baik Berbanding G90T
- Kalahkan Samsung Dan Qualcomm, MediaTek Bangunkan Cip Pertama Dengan Teknologi 3nm TSMC
- MediaTek Perkenal Dimensity 8300 - Keupayaan AI Generatif, Lebih Cekap Tenaga
- MediaTek Umum Dimensity 9300, Ini Yang Perlu Diketahui
- MediaTek Perkenal Dimensity 6100+ Untuk Peranti Kelas Pertengahan
- MediaTek Dimensity 8300 Akan Dilancar Minggu Depan
- realme V3 Turut Diumumkan, Dijana Cip MediaTek Dimensity 720
- realme V5 Sah Akan Dilancar Pada 3 Ogos, Hadir Dengan Cip MediaTek Dimensity 720