{suggest}
Dari segi binaannya, ia masih membawakan nod N4P TSMC (4nm, generasi kedua). Namun, kedua-dua CPU dan GPU pada MediaTek Dimensity 9200+ mempunyai peningkatan prestasi berbanding Dimensity 9200.
Antaranya termasuk peningkatan kelajuan pada teras Cortex-X3 daripada 3.05GHz kepada 3.35GHz. Teras Cortex-A715 juga melonjak daripada 2.85GHz kepada 3GHz, manakala empat teras Cortex-A510 mempunyai kelajuan maksimum sehingga 2GHz.
Untuk janaan grafik, ia masih menggunakan GPU Arm Immortalis-G715, tetapi dengan peningkatan lebih 17% . Secara keseluruhannya, MediaTek mengatakan ini menghasilkan peningkatan 10% pada prestasi CPU dan GPU.
Sama seperti pendahulunya, Dimensity 9200+ juga mempunyai keupayaan untuk menyokong memori LPDDR5X dan storan berasaskan UFS 4.0. Antara lainnya, ia turut menyokong Wi-Fi 7 (6.5Gbps) dan Bluetooth 5.3.
Dalam pada itu, MediaTek mengesahkan telefon pintar dengan janaan cip Dimensity 9200+ dijangka akan dilancarkan pada bulan ini.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- Redmi Note 10 Dijangka Hadir Dengan Cip Dimensity 820 Dan 720
- Peranti realme Dengan Janaan Cip MediaTek Dimensity 1200 Bakal Hadir Tidak Lama Lagi
- MediaTek Tolak Dakwaan Bantu Huawei Dapatkan Bekalan Cip TSMC
- MediaTek Umum Dua Cip Gaming Kelas Permulaan, Helio G25 Dan G35
- OPPO Reno5 Z Dilancarkan - Cip Dimensity 800U, Kamera 48MP, Pengecasan 30W
- POCO M2 Dilancarkan - MediaTek Helio G80, Bateri 5000mAh Dan Kuad Kamera Belakang
- realme V5 Sah Akan Dilancar Pada 3 Ogos, Hadir Dengan Cip MediaTek Dimensity 720
- OPPO Reno11 F 5G Dilancarkan - Dimensity 7050, 64MP Kamera, 8GB RAM
- MediaTek Dimensity 800U Diumumkan, Cip 5G Untuk Peranti Kelas Pertengahan
- MediaTek Dimensity 8300 Akan Dilancar Minggu Depan