MediaTek hari ini mengumumkan telah berjaya membangunkan cip pertama menggunakan teknologi 3nm TSMC.
MediaTek tidak berkongsi butiran lanjut mengenai cip berkenaan, tetapi menyatakan cip 3nm ini akan menawarkan peningkatan prestasi, lebih cekap tenaga, dan sebagainya. Ia juga akan menyokong pelbagai aplikasi, termasuk platform mudah alih dan pengkomputeran dengan prestasi tinggi.
Berbanding cip 5nm TSMC, teknologi 3nm menawarkan sebanyak 18% peningkatan kelajuan pada kuasa yang sama, atau 32% pengurangan kuasa pada kelajuan yang sama, dan kira-kira 60% peningkatan logic density.
Bila akan tersedia?
Jelas MediaTek, cip Dimensity dengan teknologi 3nm TSMC dijangka akan hadir pada telefon pintar, tablet, kereta pintar dan pelbagai peranti lain bermula separuh kedua 2024.
Sumber: MediaTek