{suggest}
MediaTek tidak berkongsi butiran lanjut mengenai cip berkenaan, tetapi menyatakan cip 3nm ini akan menawarkan peningkatan prestasi, lebih cekap tenaga, dan sebagainya. Ia juga akan menyokong pelbagai aplikasi, termasuk platform mudah alih dan pengkomputeran dengan prestasi tinggi.
Berbanding cip 5nm TSMC, teknologi 3nm menawarkan sebanyak 18% peningkatan kelajuan pada kuasa yang sama, atau 32% pengurangan kuasa pada kelajuan yang sama, dan kira-kira 60% peningkatan logic density.
Bila akan tersedia?
Jelas MediaTek, cip Dimensity dengan teknologi 3nm TSMC dijangka akan hadir pada telefon pintar, tablet, kereta pintar dan pelbagai peranti lain bermula separuh kedua 2024.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- MediaTek Turut Mengacah Cip Premium Dengan Proses 6nm
- Kuo: Isu Kepanasan Melampau iPhone 15 Pro Tidak Berkait Dengan Cip 3nm TSMC
- Google Dilapor Akan Uji Cip Tensor Di Taiwan Sebelum Beralih Ke TSMC
- MediaTek Tolak Dakwaan Bantu Huawei Dapatkan Bekalan Cip TSMC
- realme V3 Turut Diumumkan, Dijana Cip MediaTek Dimensity 720
- Peranti realme Dengan Janaan Cip MediaTek Dimensity 1200 Bakal Hadir Tidak Lama Lagi
- Cip 1.4nm TSMC Kini Dalam Pembangunan
- POCO M2 Dilancarkan - MediaTek Helio G80, Bateri 5000mAh Dan Kuad Kamera Belakang
- MediaTek Umum Dua Cip Gaming Kelas Permulaan, Helio G25 Dan G35
- Apple Dan TSMC Dilapor Bekerjasama Untuk Pembangunan Cip 2nm