Gergasi teknologi China, Huawei pada Isnin menyatakan bahawa mereka telah membangunkan kaedah baharu untuk menghasilkan semikonduktor yang mampu mengatasi isu sekatan akses oleh AS terhadap peralatan pembuatan cip paling maju.
Sejak beberapa tahun kebelakangan ini, Huawei berada di tengah-tengah pergolakan geopolitik selepas Washington memberi amaran bahawa peralatan syarikat itu boleh digunakan untuk aktiviti pengintipan oleh kerajaan China — satu tuduhan yang dinafikan sekeras-kerasnya oleh firma berkenaan.
Sekatan sejak tahun 2019 telah menyekat akses Huawei kepada komponen dan teknologi yang dihasilkan oleh Amerika Syarikat serta beberapa sekutunya — termasuk mesin litografi yang digunakan untuk menghasilkan cip paling maju di dunia.
Namun pada Isnin, Ketua Bahagian Semikonduktor Huawei, He Tingbo berkata bahawa syarikat itu akan berupaya menghasilkan cip generasi baharu bersaiz 1.4-nanometer (1.4nm) menjelang tahun 2031.
Sebagai perbandingan, TSMC dari Taiwan yang merupakan peneraju industri tersebut, mengunjurkan bahawa mereka mampu mencapai sasaran yang sama menjelang tahun 2028.
Cip tercanggih yang mampu melatih dan menggerakkan sistem kecerdasan buatan (AI) merupakan elemen penting serta sangat sensitif dalam persaingan teknologi antara Amerika Syarikat dan China.
Kuasa pengkomputeran cip telah meningkat secara mendadak sejak beberapa dekad lalu hasil usaha pengeluar yang memuatkan lebih banyak komponen elektronik mikroskopik ke dalamnya.
Pengumuman Huawei ini memberi bayangan bahawa mereka mungkin telah berjaya memintas keperluan terhadap mesin litografi ultraungu ekstrem (EUV), yang selama ini dianggap sangat kritikal untuk pembuatan besar-besaran cip bersaiz 5nm atau ke bawah.
“Sepanjang enam tahun lalu, saya sering ditanya… bagaimana anda bertahan dan mampu bangkit semula ke puncak?” kata He dalam satu pembentangan di Simposium Antarabangsa mengenai Litar dan Sistem (ISCAS) di Shanghai.
Beliau menjelaskan bahawa teknik baharu itu terhasil melalui peralihan cara bagaimana pembuatan cip dikonseptualisasikan dari segi sejarah.
“Hukum Moore” (Moore’s Law) merupakan prinsip yang dibangunkan oleh pengasas bersama Intel, Gordon Moore yang menyatakan bahawa bilangan transistor — peranti yang mengawal aliran elektrik — pada satu-satu cip akan berganda setiap dua tahun.
Kepadatan transistor yang lebih tinggi menghasilkan cip yang lebih kecil, atau cip pada saiz yang sama tetapi mempunyai kuasa pemprosesan yang lebih pantas.
Pada Isnin, He mencadangkan “Hukum Skala Tau” (the Tau Scaling Law), atau “Hukum Her” (Her’s Law), yang mana pereka cip mengoptimumkan masa yang diambil untuk pelbagai elemen dalam cip berkomunikasi, dan bukannya mengoptimumkan ruang fizikal.
Kaedah ini mengatasi cabaran utama yang dihadapi oleh Hukum Moore, yang dirumuskan oleh Intel sebagai:
“Anda boleh membuat sesuatu menjadi semakin kecil, lebih kecil dan lebih kecil… sehinggalah anda tidak lagi mampu melakukannya”.
Sekatan AS bermakna “cabaran-cabaran ini tiba lebih awal dan lebih sengit” bagi Huawei, kata He.
“Penyelesaian kami adalah praktikal dan mampu milik. Prestasi cip baharu ini mampu bersaing sepenuhnya dengan prestasi cip yang dihasilkan melalui kaedah sedia ada,” katanya.
Huawei menyatakan bahawa cip Kirin versi seterusnya yang dijadualkan meluncur pada musim luruh ini, akan menjadi cip pertama yang mengguna pakai sepenuhnya seni bina yang dipanggil “LogicFolding” berdasarkan prinsip baharu tersebut.
Hukum Skala Tau “menyerlahkan cita-cita syarikat untuk memimpin dan bukannya sekadar mengikut dalam perlumbaan cip global,” kata George Chen, Rakan Kongsi dan Pengerusi Amalan Digital di The Asia Group.
“Walaupun tanpa pelancaran produk baharu hari ini, niat Huawei adalah jelas — dan trajektorinya berkemungkinan besar akan meningkatkan lagi kebimbangan pihak AS.”
– AFP.