Sandisk Corporation mengumumkan kerjasama dengan SK Hynix untuk membangunkan teknologi memori baru yang digunakan dalam GPU AI.
Teknologi baharu ini mungkin akan mengubah cara pemecut AI mengendalikan skala data secara besar-besaran.
Menerusi kerjasama ini, kedua-dua syarikat ini akan menstandardkan “High Bandwidth Flash” (HBF) sebagai alternatif kepada memori jalur lebar tinggi (HBM) tradisional yang digunakan dalam GPU AI ketika ini.
HBF menukar sebahagian timbunan DRAM kepada flash, menghasilkan kapasiti 8 hingga 16 kali lebih besar berbanding HBM dengan kos hampir sama, serta kelebihan penjimatan tenaga.
Pendekatan ini boleh mengurangkan beban kuasa dan kos pusat data, membolehkan model AI skala besar berjalan dengan lebih cekap.
Prototaip HBF ini telah pun dipersembahkan di Flash Memory Summit 2025, dengan modul sampel dijangka akan tiba pada 2026 dengan perkakasan AI pertama dilengkapi HBF akan diaplikasikan menjelang 2027 nanti.
Sumber: Sandisk