Menurut MediaTek, cip baharu ini dimuatkan dengan ciri termasuk sokongan dwi-SIM 5G dan Mediatek 5G UltraSave. Dimensity 700 mempunyai gabungan CPU dua teras Arm Cortex-A76 dengan kelajuan 2.2GHz dan enam teras Cortex A-55 dengan kelajuan sehingga 2GHz.
Antara ciri lain yang dimuatkan pada cip ini adalah sokongan memori LPDDR4X dengan storan berasaskan UFS 2.2, resolusi Full HD+ dengan kadar segar semula sehingga 90Hz, sistem kamera sehingga 64MP, real-time bokeh potret serta peningkatan rakaman waktu malam.
Ia turut dilengkapi sokongan arahan suara, Bluetooth 5.1 dan sebagainya. Cip ini dijangka akan digunakan pada peranti kelas pertengahan.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- Redmi Note 10 Dijangka Hadir Dengan Cip Dimensity 820 Dan 720
- realme V5 Diperkenal Secara Rasmi - Dimensity 720, 90Hz, 48MP Kuad Kamera
- MediaTek Helio G95 Diperkenal - Prestasi GPU 5% Lebih Baik Berbanding G90T
- MediaTek Umum Dimensity 9300, Ini Yang Perlu Diketahui
- OPPO Reno5 Z Dilancarkan - Cip Dimensity 800U, Kamera 48MP, Pengecasan 30W
- MediaTek Dimensity 8300 Akan Dilancar Minggu Depan
- Laporan: Qualcomm Bukan Lagi Pembekal Cip Terbesar, Kini Dipintas MediaTek
- OPPO Reno11 F 5G Dilancarkan - Dimensity 7050, 64MP Kamera, 8GB RAM
- Daftar SIM Prabayar Tanpa Pengesahan, MCMC Keluarkan Kompaun Bernilai RM700,000 Kepada Syarikat Telekomunikasi
- POCO M2 Dilancarkan - MediaTek Helio G80, Bateri 5000mAh Dan Kuad Kamera Belakang