Walau bagaimanapun, MediaTek dilihat kembali bangkit penawaran cip-cip baharu mereka yang berkemampuan, cekap dan mampu menyaingi Qualcomm Snapdragon.
MediaTek Dimensity 9300
Dimensity 9300 adalah sebuah cip kelas atasan MediaTek yang direka khas untuk peranti flagship 5G premium.
Dimensity 9300 menggunakan teknologi nod pemprosesan 4nm daripada TSNM (N4P). Cip ini bakal menawarkan peningkatan besar dari segi prestasi, pemprosesan, kecekapan kuasa, kamera, video dan ketersambungan 5G berbanding pendahulunya, 9200.
Untuk mobile gaming, Dimensity 9300 dijangkakan hadir dengan sokongan ciri mobile light pursuit. Ia adalah satu ciri grafik yang mampu memberikan peranti telefon pintar satu kesan "soft shadow".
Dalam bahasa ringkas, ciri ini boleh diibaratkan sebagai teknologi ray-tracing ke dalam segmen mobile.
Ketersediaan
Berdasarkan khabar angin, Dimensity 9300 akan dilancarkan pada pertengahan kedua tahun ini. Cip tersebut boleh dianggap sebagai pesaing utama Snapdragon 8 Gen 3 untuk siri flaghip pada tahun 2024 depan.
{suggest}
Hal ini demikian kerana kedua-dua cip tersebut dikatakan dibina melalui teknologi 4nm yang lebih berkuasa.
Sumber: Gizchina
Berkaitan
- MediaTek Dimensity 9300 Dilapor Ada Isu Terlalu Panas
- Catat Skor Lebih 1.2 Juta Dalam Antutu, Dimensity 9200 Adalah Cip Android Paling Berkuasa
- Redmi K60 Dilaporkan Selesai Fasa Rekaan, Dimensity 8200 Mungkin Cip Pilihan
- Redmi 12 Rasmi, Cip MediaTek Helio G88 Dan Kamera Utama 50MP
- Siri Asus ROG Phone 6D Dilancar, Dikuasakan Dimensity 9000+
- Siri realme 11 Rasmi Di China, Dikuasakan Cip Dimensity 7050
- AnTuTu - Peranti Dengan Dimensity 9000+ Berjaya Pintas Snapdragon 8+ Gen 1 Di China
- Dimensity 9200 Rasmi, Sokong RAM LPDDR5X Dan Storan UFS 4.0
- Snapdragon 8 Gen 2 Dan Dimensity 9200 Didakwa Guna Teknologi 4nm TSMC
- HONOR 90 Lite Rasmi, Dikuasakan Dimensity 6020 Dan Kamera 100MP