HiSilicon Kirin 970 Dilapor Sedang Giat Dihasilkan, Bakal Bersaing Dengan Exynos 8895 Dan Snapdragon 835

Jika Samsung mempunyai cip pemproses Exynos, Huawei pula berbangga dengan siri HiSilicon Kirin mereka. Terkini, perkhabaran dari Taiwan mengatakan penghasilan secara besar-besaran cip Kirin 970 sudahpun bermula.

Ramai berpendapat bahawa Huawei akan melengkapkan Huawei Mate 10 dengan cip Kirin 970. Hal ini kerana setiap kali cip pemproses utama dikeluarkan, ia pasti akan dipasang pada telefon pintar siri Mate. Seperti contoh, Mate 8 dengan Kirin 950 dan Mate 9 dengan Kirin 970.

Selain itu, ura-ura turut menyatakan bahawa Kirin 970 mungkin mengekalkan senibina Cortex A73 dan mungkin juga hadir dengan senibina Cortex A75. Kirin 970 dikhabarkan memberi fokus kepada GPU yang lebih berkuasa dengan ciri 12-teras.

Syarikat pembangun turut menyasarkan cip pemproses ini mampu menyaingi cip keluaran Samsung (Exynos 8895) dan Qualcomm (Snapdragon 835) serta dijangka dibangunkan dengan proses 10nm yang menjanjikan lebih kuasa.

Apa yang menarik, terdapat satu khabar angin mengatakan Kirin 970 bakal tampil sebagai cip pemproses pertama dilengkapi dengan Kecerdasan Buatan (AI).

Baca juga - Huawei- Mate 10 Akan Menjadi Pencabar Utama iPhone

Sumber: News Center