Qualcomm dijangka memperkenalkan cip pemproses tersebut pada hujung tahun ini dan akan tersedia untuk peranti pada suku pertama tahun 2021. Cip itu juga dilaporkan sudah memasuki fasa penghasilan oleh TSMC dengan menggunakan proses 5nm, yang akan diintegrasikan dengan modem Snapdragon X60 5G.
Ditambah dengan sokongan pengecasan pantas 100W, sudah pasti ia akan meningkatkan kos cip tersebut. Melalui pendedahan baru-baru ini, cip Snapdragon 875 dikatakan akan dijual pada harga sekitar $250 (~RM1,000).
Dalam pada itu, Qualcomm dijangka akan melancarkan Snapdragon 865+ pada bulan hadapan. Penggunaan cip ini akan meningkatkan teras utama kepada 3.09GHz, berbanding 2.84GHz pada cip sedia ada.
Sumber: GSMArena
Berkaitan
- Qualcomm Masih Dalam 'Dilema', Apple Mungkin Satu-Satunya Akan Guna Cip 3nm Tahun Ini
- Mi 11i Diumumkan Untuk Pasaran Global - Cip Snapdragon 888, Kamera 108MP
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 690 Dengan Sokongan 5G
- Snapdragon 8 Gen 2 Diperkenalkan - Lebih Pantas Dan Efisien, Wi-Fi 7, Spatial Audio
- Black Shark 4 Dilancarkan - Cip Snapdragon 888, 144Hz AMOLED Dan Pengecasan 120W
- realme GT Dengan Janaan Cip Snapdragon 888 Akan Dilancarkan 4 Mac 2021
- ASUS Zenfone 7 Dan 7 Pro Dilancarkan - Snapdragon 865+, Tri-Kamera Flip 64MP Dan Bateri 5000mAh
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 480 - Dilengkapi Sokongan 5G Dan Panel 120Hz
- Nothing Phone (2) Sah Dijana Cip Snapdragon 8+ Gen 1
- Qualcomm Jadi Penaja Manchester United