Pengumuman rasmi cip Snapdragon 875 dijangka berlangsung pada penghujung tahun ini. Bakal menguasakan barisan peranti flagship untuk tahun 2021, ia kini dilaporkan sudah memasuki fasa penghasilan berdasarkan perkhabaran dari Taiwan.

TSMC telah diberi tanggungjawab untuk menghasilkan cip tersebut melalui proses 5nm, yang mana ia turut diintegrasikan dengan modem Snapdragon X60 5G.

Dikatakan cip pemproses itu akan diserahkan kepada Qualcomm sekitar September depan, tetapi masih belum dapat dipastikan bilakah ia akan dibekalkan kepada pengeluar peranti.

Snapdragon 875 dipercayai akan dibangunkan dengan bilangan teras 1+3+4 tetapi untuk kali ini, teras utama mungkin menggunakan Cortex X1. Teras ini dikhabarkan mampu memberikan 30% lebih prestasi berbanding teras A77. Tiga teras berikutnya mungkin Cortex A78 dan baki empat lagi teras cekap tenaga Cortex-A55.

Sementara itu, bahagian grafik pula mungkin dikendalikan oleh Adreno 660 dengan senibina yang tidak banyak beza berbanding Adreno 650. Namun, sudah pasti kemampuannya akan dipertingkatkan lagi.

TSMC kini sudah sedia memulakan pengeluaran secara besar-besaran cip A14, juga melalui proses 5nm. Cip ini akan dimuatkan pada siri iPhone 12 yang turut mempunyai sokongan 5G.

Lain-lain pengeluar yang akan menawarkan cip pemproses 5nm adalah Samsung melalui Exynos 992, Huawei dengan Kirin 1000 dan Kirin 1020 serta ZTE pada tahun hadapan.

Sumber: MyDrivers