Ikuti kami di media sosial

Berita

Ujian Prestasi MediaTek Helio G70 Pada realme C3 Mendapati Ia Lebih Berkuasa Dari Snapdragon 665

Avatar

Ditulis

pada

Helio G70 realme C3

Awal bulan lepas MediaTek telah memperkenalkan cip Helio G70. Ia merupakan cip gaming untuk kelas bajet dan buat pertama kalinya telah dimuatkan dalam peranti realme C3. Peranti ini baru sahaja dilancarkan di India beberapa hari lepas dan telah diuji prestasi membandingkannya dengan peranti yang menggunakan cip Snapdragon 665.

Melalui laman teknologi Beebom, mereka telah berkongsikan hasil ujian prestasi antara Helio G70 pada realme C3 dan Snapdragon 665 pada Xiaomi Mi A3.

Spesifikasi Helio G70 vs Snapdragon 665

  • MediaTek Helio G70

Secara ringkas, MediaTek G70 menggunakan 8 teras dengan 2 pecahan kluster. Ia dibina dengan proses 12nm mempunyai 2 teras utama Cortex-A75 (2.0GHz) dan juga 6 teras jimat tenaga Cortex-A55 (1.7GHz).

Untuk GPU ia menggunakan pemprosesan dari ARM iaitu Mali-G52 pada kelajuan 820MHz bersama-sama teknologi HyperEngine MediaTek.

  • Snapdragon 665

Untuk Snapdragon 665 pula ia menggunakan 8 teras dengan 2 pecahan kluster. Namun ia dibezakan dengan 4 teras utama Kryo 260 Gold Cortex-A73 (2.0GHz) dan juga 4 teras jimat tenaga Kryo Silver Cortex-A53 (1.8GHz).

Bahagian GPU pula, ia menggunakan pemprosesan grafik Adreno 610.

Ujian Prestasi AnTuTu

Ujian prestasi yang pertama dilakukan oleh realme C3 adalah AnTuTu V8. Melalui ujian ini, MediaTek Helio G70 memperlihatkan skor 191731 yang lebih baik berbanding Snapdragon 665 dengan markah 183212. Apa yang menarik adalah Helio G70 mendapat skor lebih tinggi pada bahagian pemprosesan grafik. Ini bermakna bahagian GPU Mali-G52 juga berkuasa dan mampu mengalahkan Adreno 610 pada Snapdragon 665.

Kiri (Xiaomi Mi A3), tengah (realme C3), kanan (vivo U20). Sumber dari: Beebom

Turut dibandingkan adalah markah AnTuTu V8 dari peranti vivo U20. Namun disebabkan Snapdragon 675 lebih berkuasa, ia meletakkan Helio G70 selesa di antara cip Snapdragon 665 dan juga 675.

Ujian CPU Geekbench 5

Ujian prestasi Geekbench 5 menguji prestasi CPU dari segi teras tunggal dan juga multi-teras. Untuk ujian ini, Helio G70 memperoleh skor teras tunggal sebanyak 351 iaitu sedikit tinggi berbanding 301 pada Snapdragon 665. Sebaliknya untuk skor multi-teras pula Snapdragon 665 peroleh sebanyak 1393 yang lebih tinggi berbanding 1256 pada Helio G70.

Kiri (Xiaomi Mi A3), tengah (realme C3), kanan (vivo U20). Sumber dari: Beebom

Untuk skor teras tunggal, Helio G70 menggunakan teras terkini Cortex-A75 berbanding Cortex-A73 pada Snapdragon 665. Jadi, sudah semestinya Helio G70 lebih berkuasa. Namun untuk skor multi-teras pula, Snapdragon 665 mendapat nilai yang lebih tinggi disebabkan penggunaan 4 teras utama berbanding 2 sahaja pada Helio G70.

Boleh dikatakan dari segi prestasi dan penggunaan harian, G70 sedikit lebih pantas dengan penggunaan teras Cortex-A75 yang lebih berkuasa berbanding Snapdragon 665.

Ujian Kecerdasan Buatan AITuTu

Ujian kecerdasan buatan (AI) pada kedua-dua cip ini pula menceritakan kisah yang berbeza. Walaupun Helio G70 dipasarkan dengan ciri kecerdasan buatan yang pantas, skor diperoleh dari prestasi AITuTU pula tidak mengiyakan hal berkenaan.

Kiri (Xiaomi Mi A3), kanan (realme C3). Sumber dari: Beebom

Dari aspek AI, AI Engine Qualcomm pada Snapdragon 665 jauh meninggalkan Helio G70 dari MediaTek.

Ujian Grafik 3DMark

Helio G70 merupakan cip yang memfokuskan kepada gaming. Untuk itu, ujian prestasi grafik diuji untuk membandingkan kekuatan GPUnya dengan Snapdragon 665. Ujian ukur aras melalui Sling Shot Extreme memperlihatkan prestasi GPU Helio G70 sedikit lebih baik berbanding Snapdragon 665.

Kiri (realme C3), kanan (Xiaomi Mi A3). Sumber dari: Beebom

Walaupun hanya sedikit perbezaan antara kedua-duanya, kesemua aspek ujian menunjukkan Mali-G52 lebih berkuasa menjadikannya satu peningkatan prestasi yang sangat berbaik untuk kelas permulaan berbanding Adreno 610.

Relevan Perbandingan Dan Konklusi

Dari keseluruhan perbandingan yang dibuat, kita sudah jelas mengetahui peranti yang menggunakan cip Helio G70 seperti realme C3 adalah lebih berkuasa dari peranti menggunakan Snapdragon 665 seperti Xiaomi Mi A3.

Sesuatu yang menarik untuk diperhatikan adalah mengenai peranti realme 5i yang baru dilancarkan beberapa minggu lalu menggunakan cip Snapdragon 665. Ia disasarkan untuk kelas pertengahan bajet. Adalah sedikit janggal dari segi pemasaran jika realme C3 yang merupakan kelas permulaan menggunakan Helio G70 yang lebih berkuasa.

Jika sebelum ini realme C2 dipasarkan dengan harga yang rendah bermula RM429, realme C3 juga sudah semestinya akan dijual pada harga sekitar yang sama. Dengan harga jualan yang lebih rendah berbanding realme 5i, pembelian realme 5i dilihat sangat tidak berbaloi untuk pengguna yang mengutamakan prestasi dan juga permainan video.

Apa-apa pun, melihatkan kepada prestasi cip Helio G70 yang sangat berkuasa untuk kelas permulaan ini, kami tidak sabar untuk menantikan harga jualan realme C3 ketika kehadirannya untuk pasaran Malaysia nanti.

*Segala gambar dan hasil ujian adalah dari laman Beebom, anda boleh layari laman web berkenaan untuk membaca sumber asal artikel ini.

Sumber: Beebom

 

Advertisement
Apa Komen Anda

Tinggalkan Pandangan

Alamat e-mel anda tidak akan disiarkan. Medan diperlukan ditanda dengan *

Berita

Huawei Mate XS Akan DIlancarkan Secara Atas Talian 24 Februari Ini

Syifa' Syakinah

Ditulis

pada

huawei

Sama seperti sub-jenama nya iaitu HONOR, Huawei juga akan melakukan pelancaran secara atas talian pada 24 Februari ini. Pelancaran yang akan dilakukan di Barcelona itu, akan memperkenalkan beberapa produk baru keluarannya.

Ia ini akan diadakan secara langsung di platform Youtube dan Facebook pada jam 9 malam.

Ura-ura mengatakan, Huawei Mate XS akan dilancarkan pada acara itu nanti. Model terbaru bagi telefon pintar boleh lipat tersebut, dijangka akan dikuasakan oleh cip pemprosesan Kirin 990 yang menyokong sambungan rangkaian 5G. Ia juga akan dilengkapi dengan peranti pengecasan pantas yang berkuasa lebih besar iaitu 65W.

Setakat ini, tiada maklumat lebih lanjut mengenai peranti lain yang akan dilancarkan pada acara itu nanti.

 

 

 

 

Teruskan Bacaan

Berita

TM Kini Membuka Peluang Kerjaya Dalam Bidang 5G Di Malaysia

Avatar

Ditulis

pada

Rangkaian 5G di Malaysia dijangka akan dikomersilkan pada suku ketiga tahun ini. Sehubungan dengan itu, syarikat Telekom Malaysia (TM) telah pun membuka peluang kerjaya dalam bidang rangkaian dan teknologi tersebut.

Melalui portal rasmi TM dan juga laman rasmi Facebook TM Group, TM sedang mencari 29 calon untuk mengisi posisi jawatan kosong melalui bidang-bidang yang ditawarkan. Antara posisi yang ditawarkan adalah:

  • Pengurusan Teknologi Mudah Alih (Mobile Technology Management
  • Penyelesaian Reka Bentuk Mudah Alih (Mobile Architecture Solutions)
  • Pemerolehan Tapak Mudah Alih (Mobile Site Acquisition)
  • Perancangan Rangkaian Teras Mudah Alih (Mobile Core Network Planning)
  • Perancangan Rangkaian Akses Radio (Radio Access Network (RAN) Planning)
  • Perancangan Protokol Internet (IP) & Pengangkutan Mudah Alih (Mobile IP & Transport Planning)
  • Integrasi Perniagaan Mudah Alih (Mobile Business Integration)

 

Untuk memohon, anda boleh layari portal TM Career. Tarikh tutup permohonan adalah pada 6 Mac 2020 ini. Dan hanya calon yang terpilih sahaja akan dihubungi. Jadi jika ada rakan-rakan dan ahli keluarga yang berminat, boleh cuba memohon dengan segera.

Segala maklumat dan butiran yang lebih lanjut. sila layari laman TM Career.

Sumber: TM Career, TM Group

 

Teruskan Bacaan

Berita

Xiaomi Patenkan Rekaan Kad SIM Yang Juga Boleh Berfungsi Sebagai Ruangan Storan

Avatar

Ditulis

pada

Konsep menyatukan kad SIM dan ruangan memori sebelum ini pernah diperkenalkan oleh syarikat Ziguang Group. Selain dari syarikat tersebut, nampaknya Xiaomi juga turut berminat dengan teknologi ini.

Melalui sebuah paten, syarikat tersebut sedang membangunkan kad SIM yang boleh berfungsi sebagai sambungan rangkaian dan juga ruangan storan. Menariknya, kad SIM tersebut merupakan sebuah kad SIM 5G.

Melihat kepada paten tersebut, perkakas itu akan berfungsi sebagai ruangan storan pada bahagian atas, dan kad SIM pada bahagian bawahmya.

Dengan rekaan sebegini, pengeluar tidak perlu lagi menyertakan rekaan hibrid slot kad sim dan juga microSD. Secara tidak langsung ia akan menjimatkan ruangan yang terdapat dalam peranti dengan rekaan sekecil kad SIM sahaja.

Tambahan lagi, ia juga akan memudahkan pengguna untuk memindahkan data mereka ke peranti baharu hanya dengan menggunakan satu kad SIM sahaja.

Sumber: IThome

 

Teruskan Bacaan

Terbaru

Ikut Facebook Kami

Popular