Samsung mengesahkan mereka telah mula mengeluarkan cip 3nm, mengalahkan pengeluar cip TSMC dengan proses pembuatan yang lebih cekap tenaga.

Proses 3nm TSMC pula dijangka tidak akan dikeluarkan secara besar-besaran sehingga separuh kedua tahun 2022.

Samsung berkata proses pembuatan baharunya adalah 45 peratus lebih cekap tenaga daripada proses 5nm sebelumnya, mempunyai prestasi 23 peratus lebih tinggi, dan 16 peratus lebih kecil permukaannya.

Menurut Samsung, mereka berharap proses 3nm generasi kedua dapat mengurangkan penggunaan kuasa dan saiz masing-masing sebanyak 50 peratus dan 35 peratus, serta meningkatkan prestasi sebanyak 30 peratus.

Pengumuman oleh Samsung ini menandakan usaha Samsung untuk bersaing dengan TSMC, yang menguasai pasaran untuk pengeluaran cip berkontrak dan merupakan pengeluar cip Apple untuk iPhone, iPad, MacBook, dan Mac-nya.

Namun, menurut Bloomberg pula, Samsung tidak mungkin dapat menembusi bahagian pasaran TSMC sehingga mereka dapat membuktikan kecekapan kos proses 3nm baharunya bersaing dengan peneraju pasaran tersebut.

Tambah Samsung lagi, cip 3nm ini akan dikeluarkan di Korea Selatan buat masa ini, bermula di Hwaseong sebelum berkembang ke Pyeongtaek.

Kilang cip Samsung di Texas pula dijadualkan untuk memulakan pembuatan besar-besaran bermula tahun 2024.

Sumber: Samsung