Selepas lebih sedekad berusaha dalam pembangunan cip, Xiaomi akhirnya bersedia untuk memperkenalkan cip SoC telefon pintar yang dibangunkan sendiri, iaitu XRING O1.
Dalam kenyataan di Weibo, CEO Xiaomi Lei Jun mendedahkan bahawa pelancaran cip ini dijadualkan pada hujung Mei nanti. Difahamkan, perjalanan Xiaomi dalam membangunkan cip bermula sejak September 2014 – satu usaha jangka panjang yang kini membuahkan hasil.
Buat masa ini, maklumat rasmi mengenai spesifikasi cip XRING O1 masih terhad. Namun, menurut laporan GizmoChina yang merujuk kepada kebocoran terbaru, cip ini dikatakan dibina menggunakan proses 4nm TSMC.
Dengan pelancaran XRING O1, Xiaomi bakal menyertai barisan jenama terkemuka dunia seperti Apple, Samsung dan Huawei – menjadi antara empat jenama global, serta satu daripada dua jenama di China, yang memiliki cip pemproses rekaan sendiri untuk telefon pintar.