Berdasarkan ciapan di Twitter, seorang pengguna telah mendedahkan mengenai nama kod cip Snapdragon 875. Digelar "Lahaina", ia diambil daripada nama sebuah bandar di Maui, yang merupakan pulau di Hawaii.
https://twitter.com/rquandt/status/1286594599432024064
Terdahulu, Snapdragon 875 dipercayai akan dibangunkan dengan proses 5nm. Bagaimanapun, menerusi pelan tindakan yang didedahkan, ia kini menjadi tanya jika Qualcomm akan menggunakan proses daripada TSMC atau Samsung.
Cip Snapdragon 875 juga dipercayai akan mempunyai bilangan teras 1+3+4, dengan teras utama yang mungkin menggunakan Cortex X1. Teras ini dikhabarkan mampu memberikan 30% lebih prestasi berbanding teras A77. Tiga teras berikutnya mungkin Cortex A78 dan baki empat lagi teras cekap tenaga Cortex-A55.
Sumber: GizmoChina
Berkaitan
- (Ura-Ura) Cip Andalan Qualcomm Mungkin Hadir Dengan Teknologi Kamera Leica
- Moto Razr 40 Ultra Dilancarkan Di China - Snapdragon 8+ Gen 1, Skrin 165Hz
- Qualcomm Bakal Lancar Telefon Gaming Sendiri
- Qualcomm Rasmi Mengumumkan Cip Snapdragon 888
- Cip Snapdragon 4 Gen 2 Diperkenal Dengan Binaan 4nm
- realme GT Dengan Janaan Cip Snapdragon 888 Akan Dilancarkan 4 Mac 2021
- Qualcomm Akan Perkenal Cip Snapdragon Baharu Pada Minggu Depan
- Snapdragon 7+ Gen 3 Rasmi - Sokong AI Generatif, Cortex-X4, Wi-Fi 7
- Redmi Note 12 Turbo Diumumkan - Snapdragon 7+ Gen 2, 16GB RAM, Storan 1TB
- Xiaomi Mi 10T Dan Mi 10T Pro Dilancarkan - Cip Snapdragon 865, Panel 144Hz Dan Bateri 5000mAh