Qualcomm kini mengumumkan cip terbaharu dalam siri Snapdragon 7, iaitu Snapdagon 7+ Gen 3. Cip ini membawakan sejumlah ciri seperti keupayaan AI generatif, sokongan Wi-Fi 7 dengan High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link serta banyak lagi.
Dibangunkan dengan proses 4nm TSMC, Snapdragon 7+ Gen 3 menampilkan konfigurasi CPU 1+4+3 – sama seperti Snapdragon 8s Gen 3 tetapi dengan prestasi yang sedikit berbeza. Ia dilengkapi teras utama ARM Cortex-X4 dengan kelajuan sehingga 2.8GHz, 4 teras Prestasi (2.6GHz) dan 3 teras Kecekapan (1.9GHz).
Berbanding Snapdragon 7+ Gen 2, cip ini membawakan peningkatan 15% dalam prestasi CPU, 45% GPU serta 5% lebih jimat tenaga.
Dengan Hexagon NPU, Snapdragon 7+ Gen 3 menyokong pelbagai model AI termasuk Large Language Model (LLM) seperti Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano dan Zhipu ChatGLM.
Snapdragon 7+ Gen 3 juga membawa ciri Snapdragon Elite Gaming baharu, termasuk Game Post Processing Accelerator dan Adreno Frame Motion Engine 2 yang dapat menambah kesan permainan serta meningkatkan kandungan permainan untuk visual tahap desktop.
Selain itu, cip ini dilengkapi ciri fotografi dengan Qualcomm Spectra Cognitive Triple 18-bit ISP dan Semantic Segmentation baharu serta Snapdragon Low Light Vision (LLV).
Dari segi sambungan, Snapdragon 7+ Gen 3 diintegrasi modem Qualcomm Snapdragon X63 5G dengan kelajuan sehingga 4.2Gbps. Buat pertama kali dalam siri 7, cip ini menyokong Release 17 5G (R17 5G).
Dengan FastConnect 7800, ia membawakan sokongan Wi-Fi 7 dengan High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link, menawarkan kelajuan sehingga 5.8Gbps.
Antara lainnya, Snapdragon 7+ Gen 3 menyokong Bluetooth 5.4, memori LPDDR5x sehingga 4.2GHz serta storan UFS 4.0.
Ketersediaan
OnePlus, realme dan SHARP menjadi antara terawal yang akan mengguna pakai Snapdragon 7+ Gen 3, dengan peranti pertama dijangka akan diumumkan dalam beberapa bulan akan datang.
Sumber: Siaran Media Qualcomm