Untuk tahun ini, Qualcomm dilaporkan sudah pun mula membangunkan cip penerus kepada Snapdragon 888. Sama seperti pendahulunya, cip terbaru ini dijangka akan dilancarkan pada Disember tahun ini.
Kapsyen: Cip pemproses Snapdragon 888Terbaru, laporan WinFuture telah mendedahkan beberapa perincian mengenai cip tersebut. Sama seperti pendahulunya yang diberi nama kod Lahaina, cip bernombor model SM8450 ini pula hadir dengan nama kod Waipio. Nama kod ini merupakan sebuah perkampungan yang terletak di pulau Oahu, Hawaii.
Mengenai cip SM8450 ini, Qualcomm dikatakan telah mula menguji sampel awal dengan 12GB RAM LPDDR5 dan 256GB storan berasaskan UFS.
Dalam pada itu, sejumlah inovasi dari segi teknologi kamera mungkin akan disertakan pada cip ini. Ia berikutan, modul kamera yang digunakan dalam sampel awal mempunyai nama rujukan sebagai "Leica 1".
Umum mengetahui, Leica merupakan sebuah jenama kamera premium terkenal dari Jerman yang menawarkan rakaman gambar berkualiti tinggi.
Bagaimanapun, tidak dapat dipastikan jika nama rujukan tersebut mempunyai kaitan kerjasama antara Qualcomm dan Leica atau sebaliknya.
Sumber: WinFuture via Android Authority
Berkaitan
- Qualcomm Umum Snapdragon 750G - Cip 5G Dengan Prestasi AI Dipertingkatkan
- Qualcomm Perkenal 3 Cip Baru, Snapdragon 720G, 662 Dan 460
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 690 Dengan Sokongan 5G
- Qualcomm Akan Perkenal Cip Snapdragon Baharu Pada Minggu Depan
- Qualcomm Dijangka Perkenal Cip Snapdragon 875 Pada Awal Disember Nanti
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 780G
- Ura-Ura: AS Mungkin Akan Benarkan Qualcomm Jual Cip 5G Kepada Huawei
- Qualcomm Dikatakan Pihak Paling Rugi Dengan Kemunculan Kirin, Ini Sebabnya
- Leica Leitz Phone 2 Dilancarkan - Kamera 47.2MP Dengan Sensor 1-Inci, Cip Snapdragon 8 Gen 1
- Qualcomm Umum Snapdragon Satellite Untuk Android, Tidak Hanya Terhad Untuk Kecemasan