Menerusi pelan tindakan itu, Qualcomm dilihat akan mengumumkan cip Snapdragon 875 pada suku pertama tahun 2021. Ia akan dimuatkan dengan proses 5nm Samsung EUV. Maklumat ini adalah bertentangan dengan laporan sebelum ini yang menyatakan Snapdragon 875 akan menggunakan cip dari TSMC.
Qualcomm juga dijangka akan mengumumkan cip Snapdragon 735G dengan proses 5nm yang sama dan cip Snapdragon 435G.
Selain Qualcomm, pelan tindakan itu turut menunjukkan MediaTek akan mengumumkan beberapa cip pada tahun ini, serta cip 5nm flagship pada suku kedua tahun hadapan.
Sumber: Weibo via GSMArena
Berkaitan
- Qualcomm Dijangka Perkenal Cip Snapdragon 875 Pada Awal Disember Nanti
- POCO M2 Dilancarkan - MediaTek Helio G80, Bateri 5000mAh Dan Kuad Kamera Belakang
- Ini Senarai Jenama Terawal Yang Akan Melancarkan Peranti Dengan Cip Snapdragon 8 Gen 2
- MediaTek Dimensity 8300 Akan Dilancar Minggu Depan
- Sony Turut Mengumumkan Xperia 10 II - Peranti Kalis Air IP68 Dengan Cip Snapdragon 665
- Xiaomi Sahkan Mi 11 Adalah Peranti Pertama Yang Akan Dilancarkan Dengan Cip Snapdragon 888
- Redmi K40 Dengan Cip Snapdragon 888 Akan Ditawarkan Pada Harga Bermula Sekitar RM1873
- Qualcomm Perkenal Snapdragon Insiders
- realme GT Dilancarkan, Peranti Pertama realme Dengan Cip Snapdragon 888
- Prototaip Snapdragon 875 Memperlihatkan Skor 899,401 Pada AnTuTu