Qualcomm dijangka memperkenalkan cip pemproses tersebut pada hujung tahun ini dan akan tersedia untuk peranti pada suku pertama tahun 2021. Cip itu juga dilaporkan sudah memasuki fasa penghasilan oleh TSMC dengan menggunakan proses 5nm, yang akan diintegrasikan dengan modem Snapdragon X60 5G.
Ditambah dengan sokongan pengecasan pantas 100W, sudah pasti ia akan meningkatkan kos cip tersebut. Melalui pendedahan baru-baru ini, cip Snapdragon 875 dikatakan akan dijual pada harga sekitar $250 (~RM1,000).
Dalam pada itu, Qualcomm dijangka akan melancarkan Snapdragon 865+ pada bulan hadapan. Penggunaan cip ini akan meningkatkan teras utama kepada 3.09GHz, berbanding 2.84GHz pada cip sedia ada.
Sumber: GSMArena
Berkaitan
- ASUS Zenfone 7 Dan 7 Pro Dilancarkan - Snapdragon 865+, Tri-Kamera Flip 64MP Dan Bateri 5000mAh
- Moto Razr 40 Ultra Dilancarkan Di China - Snapdragon 8+ Gen 1, Skrin 165Hz
- OPPO Find X2 Dan Find X2 Pro Tersenarai Di Bluetooth SIG - Hadir Dengan Cip Snapdragon 865, Tri-Kamera 48MP
- Qualcomm Dikatakan Pihak Paling Rugi Dengan Kemunculan Kirin, Ini Sebabnya
- Prototaip Snapdragon 875 Memperlihatkan Skor 899,401 Pada AnTuTu
- Pelan Tindakan Dedahkan Cip 5nm Snapdragon 875 Dan 735, Serta Cip Baharu MediaTek
- realme GT5 Pro Diumumkan - Snapdragon 8 Gen 3, 16GB RAM, Pengecasan 100W
- Xiaomi Sahkan Mi 11 Adalah Peranti Pertama Yang Akan Dilancarkan Dengan Cip Snapdragon 888
- Xiaomi Pad 6S Pro Dilancar Dengan Cip Snapdragon 8 Gen 2
- iQOO 11 5G Sah Dijana Cip Pemproses Snapdragon 8 Gen 2