Berdasarkan laporan terbaru, cip Snapdragon 875 dijangka akan menyokong pengecasan pantas 100W. Ia mungkin memberi kelebihan kepada peranti gaming yang mempunyai bateri bersaiz besar kerana lebih mudah dicas penuh dan mengurangkan waktu rehat antara sesi permainan.
Qualcomm dijangka memperkenalkan cip pemproses tersebut pada hujung tahun ini dan akan tersedia untuk peranti pada suku pertama tahun 2021. Cip itu juga dilaporkan sudah memasuki fasa penghasilan oleh TSMC dengan menggunakan proses 5nm, yang akan diintegrasikan dengan modem Snapdragon X60 5G.
Ditambah dengan sokongan pengecasan pantas 100W, sudah pasti ia akan meningkatkan kos cip tersebut. Melalui pendedahan baru-baru ini, cip Snapdragon 875 dikatakan akan dijual pada harga sekitar $250 (~RM1,000).
Dalam pada itu, Qualcomm dijangka akan melancarkan Snapdragon 865+ pada bulan hadapan. Penggunaan cip ini akan meningkatkan teras utama kepada 3.09GHz, berbanding 2.84GHz pada cip sedia ada.
Sumber: GSMArena