Baru-baru ini, Huawei telah mengumumkan bahawa mereka sedang membangunkan cip pemprosesan Kirin 710 bagi menyaingi cip Snapdragon 710 di samping sebuah lagi cip iaitu Kirin 980. Manakala dalam laporan terkini daripada laman sesawang China, Anzhuo, mereka turut dikatakan sedang dalam proses menghasilkan sebuah lagi cip pemprosesan iaitu HiSilicon Kirin 1020.
Cip pemprosesan yang merupakan cip pertama di bawah siri Kirin 1000 dibangunkan dengan modem 5G bagi menyokong rangkaian selular tersebut pada masa akan datang. Selain itu, ia juga dijangka akan dapat memberi peningkatan prestasi ketara kepada peranti berbanding cip pemprosesan yang sedia ada hari ini.
Malah, terdapat laporan mengakatakan cip Kirin 1020 ini akan memberikan prestasi dua kali lebih baik berbanding cip kelas perdana Kirin 970 yang digunapakai pada peranti Huawei P20 Pro dan Honor 10 ketika ini.
Sekiranya cip ini berjaya dihasilkan dalam masa terdekat, ia dijangka akan dapat membantu Huawei untuk menguasai pasaran sistem cip peranti sekaligus menghentikan penguasaan Qualcomm dalam industri tersebut sejak sekian lama.
Sistem cip ini dikatakan akan mula digunapakai pada tahun hadapan, iaitu setelah rangkaian selular 5G mula digunakan secara meluas di peringkat global. Terdapat juga ura-ura menyatakan cip Kirin 1020 ini akan mula digunakan pada peranti Huawei Mate 30 yang dijangka akan hadir pada suku terakhir 2019. Sama-sama kita nantikan.