Jika sebelum ini Qualcomm telah memperkenalkan cip pemprosesan kelas pertengahan terbaru mereka iaitu Snapdragon 710, baru-baru ini Huawei pula dilaporkan sedang membangunkan cip Hisilicon Kirin 710 bagi menyaingi cip tersebut. Ia merupakan naiktaraf bagi cip Kirin 659 sebelum ini.

Cip pemprosesan terbaru mereka ini bakal hadir dengan teras Cortex-A73 yang dibina pada proses 12nm. Cip ini juga hadir dengan unit pemprosesan neural(NPU) yang turut dipasang pada cip kelas perdana Kirin 970.

Sebagai perbandingan, cip Qualcomm Snapdragon 710 menggunakan teras A75-Kryo yang dibina pada proses 10nm. Cip ini juga dilengkapi dengan pelbagai teras dengan teknologi kecerdasan buatan.



Peranti pertama yang akan menggunakan cip pemprosesan Kirin 970 ini adalah Huawei nova 3 yang dijangka akan dilancarkan Julai tahun ini. Peranti berkenaan dikatakan akan mempunyai nisbah paparan 19.5:9 serta menyokong fungsi dwi-kamera utama.

Dengan adanya cip pemprosesan HiSilicon Kirin 710 ini, kita dapat menjangkakan prestasi yang lebih baik dan fungsi yang lebih menarik daripada peranti kelas pertengahan daripada Huawei dan Honor pada masa hadapan.

Sumber