Telah dilaporkan sebelum ini bahawa pembuatan cip Google Tensor akan berpindah ke TSMC pada masa hadapan, dan laporan terkini mendedahkan butiran lanjut mengenainya.
{suggest}
Seperti dilaporkan oleh Economic Daily, Google dikatakan telah menyerahkan versi Tensor yang dibangunkan sendiri kepada KYEC. Berpangkalan di Taiwan, KYEC menyediakan perkhidmatan ujian untuk cip baharu yang akan dikeluarkan di Taiwan.
Menurut laporan itu, Google juga telah membeli perkakasan yang akan diletakkan di kilang KYEC bagi menjadikan proses ujian lebih lancar. Proses ujian itu dikatakan akan bermula pertengahan tahun ini, dengan volume akan meningkat secara berperingkat.
Tahun lalu, The Information melaporkan Google pada awalnya merancang untuk memperkenalkan cip rekaan sepenuhnya bagi peranti Pixel pada 2024. Bagaimanapun, cip tersebut terlepas tarikh akhir pengeluaran percubaan.
Untuk tahun ini, Google dikatakan akan masih menggunakan cip Tensor yang berasaskan Exynos Samsung.
Setelah itu, Google dijangka akan beralih ke TSMC untuk pembuatan cip Tensor G5 pada 2025. Apabila peralihan ini berlaku kelak, cip Tensor akan berhenti bergantung kepada cip Exynos Samsung dan menggunakan proses 3nm TSMC.
Sumber: 9to5Google
Berkaitan
- Pelancaran Dua Telefon Pintar Google Dijangka Pertengahan Oktober Nanti
- Qualcomm Rasmi Mengumumkan Cip Snapdragon 888
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 678 Dengan Kemaskini Prestasi Yang Sedikit Dipertingkatkan
- Halaman Log Masuk Akaun Google Kini Dengan 'Wajah' Baharu
- Apple Umum iPad Pro Baharu - Cip M2, Harga Bermula RM3,899
- realme 6 Pro Adalah Peranti Paling Popular Di Google Pada 2020
- Qualcomm Perkenal 3 Cip Baru, Snapdragon 720G, 662 Dan 460
- Google Dilapor Sedang Membangunkan Perkongsian Aplikasi P2P Di Play Store
- Cip 1.4nm TSMC Kini Dalam Pembangunan
- Google Perlihat Rekaan Pixel 8 Dan Pixel 8 Pro - Ini Yang Baharu