Terbaharu, penganalisis Ming-Chi Kuo menafikan masalah tersebut berkait dengan teknologi 3nm TSMC yang digunakan untuk cip A17 Pro.
{suggest}
Sebaliknya, Kuo berkata kemungkinan besar punca utama disebabkan oleh "kompromi" yang dibuat dalam reka bentuk sistem terma bagi mencapai berat yang lebih ringan.
Jelas Kuo, bahagian pelesapan haba yang dikurangkan dan penggunaan bingkai titanium telah memberi kesan negatif terhadap kecekapan terma peranti.
Bagi menangani isu tersebut, Apple dijangka akan mengeluarkan kemas kini perisian, tetapi penambahbaikannya mungkin terhad, melainkan Apple mengurangkan prestasi cip A17 Pro.
Tambah Kuo, jika Apple tidak menangani isu tersebut dengan betul, ia boleh memberi kesan negatif kepada penghantaran bagi siri iPhone 15 Pro.
- Beli Peranti Apple di Shopee: https://invl.io/cljx2p8
- Beli Peranti Apple di Lazada: https://invol.co/cljx2oy
Sumber: Ming-Chi Kuo
Berkaitan
- Pencuri iPhone Kelak Akan Lebih Sukar Akses Peranti
- Apple Dilapor Akan Hentikan Pengeluaran iPad mini Selepas Pelancaran iPhone Dengan Skrin Boleh Lipat
- Acara Apple Sah Akan Berlangsung Awal September, Dijangka Perkenal Siri iPhone 14
- Ura-Ura: Ini Sejumlah Ciri Baharu Yang Dijangka Hadir Pada iPhone 15 Pro
- TSMC Dedahkan Cip Proses 3nm Tingkatkan 15% Ketumpatan Transistor
- Semua Model iPhone Kini Tidak Lagi Disertakan Pengecas Dan Earpods Dalam Kotak Pembelian
- Apple Watch Series 9 Dikatakan Akan Ada Pilihan Warna Baru
- Apple Tampal 16 Kelemahan Keselamatan Dalam iOS 16.6
- iPhone 12 Dilaporkan Mengalami Masalah Cat Tertanggal Pada Bingkai
- Logo Apple Dicetak Senget, Sebuah iPhone 11 Pro Dijual Pada Harga Lebih RM11,000