Sejak siri iPhone 15 dilancarkan di beberapa pasaran, rata-rata pengguna melaporkan mengenai isu overheating atau kepanasan melampau pada iPhone 15 Pro. Ada yang berspekulasi isu berkenaan disebabkan cip 3nm TSMC.
Terbaharu, penganalisis Ming-Chi Kuo menafikan masalah tersebut berkait dengan teknologi 3nm TSMC yang digunakan untuk cip A17 Pro.
Sebaliknya, Kuo berkata kemungkinan besar punca utama disebabkan oleh “kompromi” yang dibuat dalam reka bentuk sistem terma bagi mencapai berat yang lebih ringan.
Jelas Kuo, bahagian pelesapan haba yang dikurangkan dan penggunaan bingkai titanium telah memberi kesan negatif terhadap kecekapan terma peranti.
Bagi menangani isu tersebut, Apple dijangka akan mengeluarkan kemas kini perisian, tetapi penambahbaikannya mungkin terhad, melainkan Apple mengurangkan prestasi cip A17 Pro.
Tambah Kuo, jika Apple tidak menangani isu tersebut dengan betul, ia boleh memberi kesan negatif kepada penghantaran bagi siri iPhone 15 Pro.
- Beli Peranti Apple di Shopee: https://invl.io/cljx2p8
- Beli Peranti Apple di Lazada: https://invol.co/cljx2oy
Sumber: Ming-Chi Kuo