Baru-baru ini, TSMC dikhabarkan telah memulakan pengeluaran besar-besaran bagi cip 3nm di Baoshan, Hsinchu untuk dibekalkan kepada Intel. Bagaimanapun, pihaknya kini telah menafikan khabar angin bagi pembangunan cip 3nm di lokasi tersebut.

Sementara itu, pembangunan cip 3nm di Tainan pula dijangka akan memasuki ujian pengeluaran akhir tahun ini dengan pengeluaran besar-besaran yang dijangka pada separuh kedua tahun hadapn.

Dalam penjelasan yang diberikan, TSMC juga tidak menyebut gergasi cip Santa Clara tersebut. Sebaliknya, ia hanya menafikan khabar angin mengenai pengeluaran cip 3nm yang akan diperluaskan di lokasi berkenaan.

Selain cip 3nm, TSMC turut dilaporkan bekerjasama dengan Apple untuk penyelidikan bagi pembangunan cip 2nm. Laporan sebelum ini menyatakan TSMC telah menerima tempahan bagi cip 2nm yang mungkin akan digunakan untuk cip Apple bagi iPhone, iPad dan Mac.

Namun, TSMC tidak menyatakan jika benar mereka mempunyai kerjasama untuk penyelidikan cip 2nm dan juga tiada pengesahan jika TSMC dan Apple terlibat dalam pengeluaran besar-besaran di Baoshan itu.

Dalam pada itu, terdapat khabar angin mengatakan pengeluaran besar-besaran hanya akan bermula pada 2024.

Sama ada benar atau sebaliknya, nantikan maklumat mengenainya dari semasa ke semasa.

Sumber: 1, 2