Sementara itu, pembangunan cip 3nm di Tainan pula dijangka akan memasuki ujian pengeluaran akhir tahun ini dengan pengeluaran besar-besaran yang dijangka pada separuh kedua tahun hadapn.
Dalam penjelasan yang diberikan, TSMC juga tidak menyebut gergasi cip Santa Clara tersebut. Sebaliknya, ia hanya menafikan khabar angin mengenai pengeluaran cip 3nm yang akan diperluaskan di lokasi berkenaan.
Selain cip 3nm, TSMC turut dilaporkan bekerjasama dengan Apple untuk penyelidikan bagi pembangunan cip 2nm. Laporan sebelum ini menyatakan TSMC telah menerima tempahan bagi cip 2nm yang mungkin akan digunakan untuk cip Apple bagi iPhone, iPad dan Mac.
Namun, TSMC tidak menyatakan jika benar mereka mempunyai kerjasama untuk penyelidikan cip 2nm dan juga tiada pengesahan jika TSMC dan Apple terlibat dalam pengeluaran besar-besaran di Baoshan itu.
Dalam pada itu, terdapat khabar angin mengatakan pengeluaran besar-besaran hanya akan bermula pada 2024.
Sama ada benar atau sebaliknya, nantikan maklumat mengenainya dari semasa ke semasa.
Sumber: 1, 2
Berkaitan
- Acara Khas Apple Akan Berlangsung 15 September Ini
- Tim Cook Sahkan Apple Akan Guna Cip 'Made in America'
- Apple Mahu Gantikan Cip Wi-Fi Dan Bluetooth Dengan Cip Buatan Sendiri Menjelang 2025
- Apple Nyatakan 'Pop-Up' Akses Tampal Yang Kerap Muncul Pada iOS 16 Adalah 'Tidak Dijangka'
- Mahu Kekalkan Kualiti Paparan iPhone 14 Pro, Apple Dilapor Minta Samsung Guna Kaedah Lebih Maju
- Apple One - Langganan Himpunan Perkhidmatan Apple Kini Mula Ditawarkan Untuk Pengguna Malaysia
- Seorang Pengguna Lapor Apple Watch Series 7 Terlalu Panas Dan Meletup
- Apple Naikkan Harga Jualan iPad Air, iPad Mini Dan iPad Gen-9
- Apple Buang Slot SIM Fizikal Bagi Model iPhone 14 Di Amerika Syarikat
- Apple Perlihat Emoji Baharu Yang Akan Hadir Pada iOS 14