Selepas Huawei, Lenovo dan Samsung mengesahkan bahawa mereka akan melancarkan peranti dengan rekaan lubang kecil bagi menggantikan takuk, kini tiba giliran Honor pula melakukannya.
Pengeluar dari China tersebut dilihat telah mengeluarkan satu poster acah bagi sebuah majlis pelancaran yang akan diadakan di Paris, Perancis pada 22 Januari tahun hadapan.
Menggunakan slogan “See The Unseen”, telefon ini akan mempunyai lubang kecil seakan Samsung A8s dan Huawei Nova 4 bagi menyorokkan kamera hadapan peranti. Rekaan ini digelar sebagai HIAA(Hole in Active Area).
Tiada maklumat lanjut mengenai spesifikasi dan nama peranti berkenaan yang berjaya diperolehi setakat ini. Bagaimanapun, peranti ini berkemungkinan besar tidak akan hadir dengan cip tercanggih HiSilicon, Kirin 980.
Jika tahun ini adalah tahun bagi penghasilan peranti dengan rekaan takuk, berkemungkinan besar 2019 pula akan menjadi tahun untuk HIAA pula.
Sumber: Android Authority