Tetapi bukan cip Apple A13 yang akan muncul sebagai cip pertama dihasilkan dengan teknologi tersebut. Sebaliknya…
Menurut laporan oleh Commercial Times, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan akan mula menghasilkan cip pemprosesan terbaru A13 untuk iPhone 2019 pada suku kedua tahun ini.
Cip tersebut dikatakan akan dibangunkan dengan teknologi terbaru bagi penghasilan cip pemprosesan mikro yang dipanggil sebagai ‘extreme ultraviolet lithography‘ (EUV).
EUV merupakan teknologi termaju bagi proses penghasilan cip pemprosesan mikro di mana ia dikatakan mampu menghasilkan cip pemprosesan berkali ganda lebih berkuasa daripada cip pemprosesan yang ada ketika kini.
Namun begitu, bukan cip pemprosesan A13 Apple yang bakal menjadi cip pertama yang dihasilkan dengan teknologi EUV.
Sebaliknya, cip pemprosesan HiSilicon Kirin 985 adalah cip mikro pertama yang akan dihasilkan dengan teknologi tersebut melalui proses penghasilan yang dipanggil ‘N7+’.
Walaubagaimanapun, penghasilan cip A13 Apple itu pula bakal menyusul menggunakan versi teknologi EUV yang ditambah baik dengan melalui proses penghasilan yang dipanggil ‘N7 Pro’.
Cuma buat masa ini, perbezaan antara N7+ dan N7 Pro masih belum jelas diketahui kelebihan dan kekurangannya.
iPhone 2019 dijangka akan diperkenalkan pada September tahun ini.
Sumber: digitimes