Telefon flagship seperti Samsung Galaxy S8, Sony Xperia XZ, Xiaomi Mi 6 masing-masing dimuatkan dengan cip pemprosesan Snapdragon 835.
Beberapa minggu sebelum ini HTC U11 mempamerkan flagship baru mereka dengan ciri bingkai motion sensor dan cip SD835. Namun dengan bekalan cip SD 835 yang tidak mencukupi, HTC mungkin terpaksa beralih pada cip SD 660 yang dijadualkan pelancarannya pada hujung minggu ini, 9 May.
Snapdragon 660 ini sebenarnya lebih memfokuskan pada syarikat pembuat telefon pintar yang tidak berkesempatan menerima cip SD835. SD660 dibina dengan pemprosesan 8 teras, sama seperti SD 835, tetapi SD 660 akan dibina dengan saiz 14nm berbanding 10nm.
Secara teorinya, prestasi cip baru ini mungkin sedikit bawah berbanding SD 835 tetapi tidak jauh jurangnya. Ianya menampilkan dua teras Kyro dengan 4 teras Cortex A73 pada 2.3GHz dan 4 teras Cortex A53 pada 1.9GHz. Hmm not bad. Lebih kurang sama tarafnya dengan Kirin 960 dan cip Apple A10.
Sama-ama kita nantikan.
Sumber
Berkaitan
- HTC Sahkan Flagship Tahun Ini, HTC U 11 Bersama Cip Snapdragon 835 dan Rekaan Touch Sensitive Frame
- Nubia Z18 - Peranti Kelas Perdana Terbaru ZTE Bakal Hadir Dengan Snapdragon 845
- Pocophone F1 Lite Tersenarai Di Laman Geekbench, Hadir Dengan Snapdragon 660 & 4GB RAM
- Google Pixel 3 Lite XL Disenarai Dengan 6GB RAM, Snapdragon 710
- Qualcomm Didakwa Bakal Lancarkan Snapdragon 8150 Pada 4 Disember Ini
- Nubia Red Magic Mars Dilancarkan, Hadir Dengan Pilihan 10GB RAM & Snapdragon 845
- Imej Peranti Xiaomi BlackShark 2 Dengan Cip Snapdragon 855 Didakwa Telah Tertiris
- Spesifikasi Nokia X71 Terdedah Menjelang Pelancaran, Hadir Dengan Tri-Kamera Utama & Snapdagon 660
- HTC U Ultra Dibina Dengan Snapdragon 821 Dan Tanpa Headphone Jack
- Sistem Cip Terbaharu Qualcomm Hampir Pasti Tidak Dijenamakan Sebagai Snapdragon 8150