Sebelum ini terdapat khabar angin yang bermain di internet tentang pembinaan cip pemprosesan dari Qualcomm untuk Snapdragon 660, SD 630 dan SD 653 untuk telefon pintar kelas pertengahan.
Telefon flagship seperti Samsung Galaxy S8, Sony Xperia XZ, Xiaomi Mi 6 masing-masing dimuatkan dengan cip pemprosesan Snapdragon 835.
Beberapa minggu sebelum ini HTC U11 mempamerkan flagship baru mereka dengan ciri bingkai motion sensor dan cip SD835. Namun dengan bekalan cip SD 835 yang tidak mencukupi, HTC mungkin terpaksa beralih pada cip SD 660 yang dijadualkan pelancarannya pada hujung minggu ini, 9 May.
Snapdragon 660 ini sebenarnya lebih memfokuskan pada syarikat pembuat telefon pintar yang tidak berkesempatan menerima cip SD835. SD660 dibina dengan pemprosesan 8 teras, sama seperti SD 835, tetapi SD 660 akan dibina dengan saiz 14nm berbanding 10nm.
Secara teorinya, prestasi cip baru ini mungkin sedikit bawah berbanding SD 835 tetapi tidak jauh jurangnya. Ianya menampilkan dua teras Kyro dengan 4 teras Cortex A73 pada 2.3GHz dan 4 teras Cortex A53 pada 1.9GHz. Hmm not bad. Lebih kurang sama tarafnya dengan Kirin 960 dan cip Apple A10.
Sama-ama kita nantikan.