Sebelum ini, tidak banyak maklumat berkaitannya dikongsikan melainkan cip pemprosesan Snapdragon 8 Gen 1. Secara tidak langsung, Magic V adalah telefon boleh lipat pertama yang hadir dengan cip terpantas Qualcomm itu.
Kini, HONOR akhirnya mengacah sekali lagi peranti Magic V. Kali ini, ia memperlihatkan bagaimana rupa bentuknya.
Melihat kepada video promosi yang diperlihatkan, Magic V mirip dengan 'foldable phone' seperti Huawei Mate X2, Xiaomi Mi Mix Fold mahupun Samsung Galaxy Z Fold3.
Pada bahagian bawah peranti, terdapatnya sistem pembesar suara dengan port USB-C. Bagi skrin dalamannya, kamera swafoto nampaknya tidak kelihatan. Mungkinkah kameranya disembunyikan di dalam skrin?
Dari segi saiz, skrin di dalam diramalkan mempunyai saiz seluas 8 inci. Manakala skrin hadapan pula 6,5 inci bersama-sama lensa swafoto.
Menariknya lagi, HONOR Magic V turut menampilkan engsel yang menjadikan peranti ini tiada ruang (gap) ketika dilipat. Walau apa pun, saiz sebegini mungkin masih lagi besar. Tidak seperti OPPO Find N yang hadir dengan saiz kecil serta kompak.
Sumber: HONOR weibo
Baca juga:
Reaksi Awal OPPO Find N - Permulaan 'Lipatan' Yang Agak Baik Dari OPPO
Ini Telefon Yang Menyokong 5G Di Malaysia Buat Masa Sekarang
Berkaitan
- Siri Baharu, Xiaomi Civi Akan Diumumkan Minggu Depan
- HONOR 50 Bakal Dilancarkan Di Malaysia Bulan Hadapan
- Honor V40 5G Sah Akan Dilancarkan Pada 18 Januari
- Cara Elakkan Individu Lain Tag Anda Sesuka Hati Di Facebook
- Audio Perbualan Clubhouse Diceroboh, Privasi Pengguna Dipersoal
- Lenovo Legion Pad Akan Diperkenal, Tablet 'Gaming' Pencabar iPad Mini
- Beberapa Servis Maybank Tidak Boleh Diakses Pada 4 Mei
- Lenovo Legion 2 Pro Tampil Dengan Paparan 6.92 Inci E4 AMOLED 144Hz
- Siri vivo X60 Dengan Kamera Zeiss Rasmi, Ini Adalah Harga Buat Pasaran Tempatan
- Nikmati Kandungan Hiburan Dengan Maxis TV Serba Baru