Samsung sebelum ini sedia bekerjasama dengan Qualcomm bagi pembuatan cip Snapdragon 820 dan 835. Dua cip yang berikutnya, Snapdragon 845 dan 855 pula dikendalikan oleh TSMC, pembuat cip terkenal dari Taiwan.
Laporan menyatakan Samsung akan menggunakan proses ultra-violet ekstrem 7nm (EUV) bagi pembuatan cip Snapdragon 865. Difahamkan juga, TSMC menggunakan kaedah yang sama bagi pembuatan cip sedia ada iaitu Snapdragon 855 termasuk cip terbaru Apple, A13.
Peralihan dari TSMC kepada Samsung dikatakan Qualcomm lebih mempercayai kebolehan proses EUV syarikat Korea Selatan tersebut. Dikhabarkan juga Snapdragon 865 akan tampil dengan dua versi, standard dan sebuah lagi dilengkapi dengan model X55 5G modem bagi sokongan rangkaian generasi terbaru.
Perkara ini masih belum rasmi tetapi berdasarkan informasi yang berlegar diinternet, perbincangan berada dalam fasa akhir dan untuk itu, sama-sama kita nantikan perkembangan selanjutnya.
Sumber: Digi Times
Berkaitan
- 5 Video Iklan Samsung Ini Sindir Peranti Apple
- Miliki Samsung Galaxy Note 9 Pada Harga RM3699 Dan RM4599
- Ini Mungkin Telefon Pertama Guna Snapdragon 775G
- Realme XT Rasmi Dilengkapi Snapdragon 712, VOOC Flash Charge 3.0 Dan Kamera 64MP
- Redmi Note 9S Rasmi, Dilengkapi Bateri 5020mAh, Kuad Kamera Dan Snapdragon 720G
- Samsung Dilapor Batalkan Pengeluaran Galaxy M41
- Peranti Redmi Dengan Snapdragon 855 Disasarkan Pelancarannya Tahun INi
- Samsung Dijangka Umum Cip Exynos Terbaru Pada 4 Januari Ini
- Qualcomm Perkenal Snapdragon 636, Menjanjikan 40% Lebih Prestasi
- Bocoran Imej Membayangkan Samsung Galaxy S10 Mempunyai Bezel Yang Sangat Nipis