Cip pemprosesan termaju dari Qualcomm bagi platform peranti mudah alih setakat ini.
Qualcomm Technologies, Inc hari ini mengumumkan kehadiran cip pemprosesan Snapdragon 855 Plus bagi peranti mudah alih. Ia merupakan cip pemprosesan berprestasi tinggi yang dipertingkatkan keupayaannya dari platfom ‘flagship’ nya, Snapdragon 855.
Kehadiran Snapdragon 855 Plus sekaligus akan meningkatkan prestasi pemainan yang dimainkan pada peranti pintar dengan peningkatan terhadap prestasi CPU dan GPU peranti.
Malah Snapdragon 855 Plus turut memberikan pengalaman yang lebih menarik dalam capaian rangkaian 5G, permainan, kecerdasan buatan (AI) dan realiti yang diperkukuhkan (A.R) yang secara langsung memenuhi kehendak, permintaan para pelanggan cip mereka.
Menurut Kedar Kondap, Naib Presiden, pengurusan produk, Qualcomm Technologies, Inc. Snapdragon 855 Plus adalah cip pemprosesan termaju bagi platform peranti mudah alih setakat ini.
“Snapdragon 855 Plus is our most advanced mobile platform to date and will build upon the success of the 2019 Android flagship Snapdragon 855 5G mobile platform.”Kedar Kondap.
Qualcomm menyatakan, cip terbaru ini meningkatkan kuasa pemprosesan sehingga 2.96GHz serta menawarkan prestasi grafik Qualcomm Adreno 640 dengan peningkatan sebanyak 15%.
Selain itu, modem multi-gigabit Snapdragon X24 LTE 4G terbina dalam Snapdragon 855 Plus, ia turut menyokong sambungan 5G menggunakan modem X50 5G dan Qualcomm Technologies’ RF Front-end solutions bagi memberikan prestasi capaian 5G terbaik serta jimat tenaga bagi model premium peranti pintar 5G.
Snapdragon 855 Plus dijangka akan dikomersilkan pada separuh kedua tahun 2019 ini.