Menurut syarikat TSMC, iaitu syarikat pembekal untuk telefon huawei, mereka kini sedang dalam pembikinan cip pemprosesan baru 10nm Kirin 970 yang akan dibina secara besar-besaran bermula September ini.
Mengikut gosip, Kirin 970 akan mengekalkan rekabentuk Cortex-A73/A53 seperti Kirin 960 tetapi dikatakan ianya bakal dimuatkan dengan 12 teras. Terdapat juga laporan mengatakan Kirin 970 ini lebih hebat dari Snapdragon 835 dan Exynos 8895.
Huawei Mate 10 akan menjadi peranti pertama mengetengahkan cip pemproses baru ini dengan paparan ratio 18:9 Full Active Screen berukuran 6 inci dan 2160x1080p.
Sumber: GSM Arena, Phone Arena, IHS