Menurut syarikat TSMC, iaitu syarikat pembekal untuk telefon huawei, mereka kini sedang dalam pembikinan cip pemprosesan baru 10nm Kirin 970 yang akan dibina secara besar-besaran bermula September ini.
Mengikut gosip, Kirin 970 akan mengekalkan rekabentuk Cortex-A73/A53 seperti Kirin 960 tetapi dikatakan ianya bakal dimuatkan dengan 12 teras. Terdapat juga laporan mengatakan Kirin 970 ini lebih hebat dari Snapdragon 835 dan Exynos 8895.
Huawei Mate 10 akan menjadi peranti pertama mengetengahkan cip pemproses baru ini dengan paparan ratio 18:9 Full Active Screen berukuran 6 inci dan 2160x1080p.
Sumber: GSM Arena, Phone Arena, IHS
Berkaitan
- HONOR Mahu Lancar Peranti 5G Mereka Pada Separuh Kedua 2019
- Samsung Mengumumkan Secara Rasmi Peranti Mampu Milik Dengan Skrin AMOLED
- Grab Malaysia Guna Teknologi Pengesanan Wajah Bagi Lindungi Pemandu
- Lebih Banyak Peranti Android Akan Menyokong Permainan Fortnite Selepas Ini
- Vivo Malaysia Beri Gambaran V15 & Vivo V15 Pro Bakal Tiba Ke Pasaran Tempatan Bulan Ini
- Tidak Cukup Tiga? Nokia 9 Mungkin Akan Bawa Lima Kamera Utama Kepada Anda Tidak Lama Lagi
- GizTop Senaraikan OnePlus 7 Dalam Laman Sesawang Mereka, Lengkap Dengan Imej & Spesifikasi
- Apple Watch Mengungguli Takhta Jam Pintar Pada 2016
- Malaysia Bakal Bergerak Kearah Perbankan Maya
- Adakah Ini Petanda Berakhirnya ZUK Mobile?