Snapdragon 898 atau juga dirujuk dengan nombor kod SM8450 dilengkapi Adreno 730 sebagai GPU, mempunyai lapan teras merangkumi 1x Cortex-X2, 3x Cortex-A710 serta 4x Cortex-A510. Ia juga dikhabarkan akan menggunakan pemproses Samsung 4nm yang menjanjikan peningkatan prestasi sebanyak 20%.
Dalam pada itu, cip ini juga disertakan modem 5G X65 yang berkemampuan memuat turun dengan kelajuan maksium sehingga 10 Gb per saat. Pun begitu, laporan sebelum ini mengatakan cip terbaru ini mengalami isu kepanasan namun ia bukan perkara baru buat cip pemproses berprestasi tinggi.
Sumber: GSMArena
Baca juga:
- MediaTek Kini Antara Pengeluar Cip Terbesar Di Dunia
- Qualcomm Ada 4 Cip Baharu, Snapdragon Yang Dinaik Taraf
- Bukan 895, Mungkin Cip Snapdragon 898 Yang Akan Diperkenalkan
Berkaitan
- Lenovo ThinkPad X13s, 'Laptop' Pertama Guna Snapdragon 8cx Gen 3 Mula Dijual
- vivo Pad, Tablet Sulung Dari vivo Tampil Dengan Snapdragon 870, Harga Bawah RM2000
- realme 9 Rasmi - Snapdragon 680, Kamera 108MP, RAM Sebesar 8GB Bawah RM1,000
- Galaxy F23 5G Dilengkapi Snapdragon 750G, Tiga Kamera Dan 'Voice Focus'
- Senarai Telefon Yang Dilengkapi Cip Snapdragon 8 Gen 2
- vivo X Flip Dilaporkan Akan Datang Dengan Snapdragon 8+ Gen 1
- Xiaomi 12 Pro Rasmi - Hadir Dengan Snapdragon 8 Gen 1, 3 Lensa 50MP, Harga RM3899
- Sah Jenama Qualcomm Dan Snapdragon Dipisahkan
- HTC Lancarkan Telefon Baharu, HTC U23 Pro Dengan Snapdragon 7 Gen 1 Untuk ~RM2500
- Tarikh Pelancaran Snapdragon 8 Gen 2 Dipercayai Tertiris