Jika anda sedar, tarikhnya sama dengan pelancaran siri realme 11 seperti kami kongsikan semalam. Oleh itu, ada kemungkinan realme turut umumkan peranti andalan mereka yang gunakan cip terbaru ini dalam acara sama.
Dimensity 9200+ dibina menggunakan proses FinFET 4mm manakala CPU-nya pula ialah satu teras Cortex X3, tiga teras Cortex-A715 dan empat teras Cortex-A510, menurut laporan.
Cip GPU di dalamnya dikatakan masih kekal mengggunakan Immortalis-G715 MC11.
Selain telefon andalan realme, dipercayai iQOO Neo8 versi standard dan ASUS ROG 7D juga akan dijana Dimensity 9200+ ini.
{suggest}
Untuk makluman, Dimensity 9200 sedia ada sekarang dikilangkan oleh TSMC dengan binaan 4mm generasi kedua syarikat Taiwan itu.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- Mula Sebagai Laman Web, Carsome Kini Dilapor Akan Masuk Nasdaq Selepas Dilabur CEO Mediatek
- OPPO Find N2 Flip Rasmi Bagi Pasaran Global, Guna Dimensity 9000+ Dan Kamera Hasselblad 50MP
- Siri vivo X80 Dilancar Dengan 2 Model, Guna Snapdragon 8 Gen 1 Dan Dimensity 9000
- MediaTek Kini Antara Pengeluar Cip Terbesar Di Dunia
- Pengguna di Amerika Syarikat Mungkin Tidak Dapat Gunakan MediaTek Dimensity 9000
- Dimensity 1080 Diperkenal MediaTek, Sokong Kamera 200MP
- MediaTek Dakwa Prestasi Dimensity 9000 Setanding Cip Apple A15