Selain pemproses TSMC 4nm, ia turut berasaskan seni bina Armv9 terbaru. Ia menampilkan SoC 1+3+4, iaitu 1x teras Cortex-X2 berkelajuan 3.05GHz, 3x Cortex-A710 2.85GHz dan 4x Cortex-A510 1.85GHz.
Manakala GPU yang digunakan ialah Arm Mali-G710 MC10 bersama-sama APU MediaTek generasi kelima yang hadir dengan 6 teras. Ini menjadikan cip tersebut lebih berkuasa serta efisien.
Selain itu, Dimensity 9000 juga menyokong Bluetooth 5.3 yang mana MediaTek mendakwa ia antara pertama dalam cip telefon dan sokongan WiFi 6E. Dari segi 5G, ia hanya mempunyai sub-6GHz tetapi tidak ada mmWave 5G.
Tambahan lagi, untuk kemampuan kamera, pemproses isyarat imej (ISP) dikatakan mampu menangkap gambar jauh lebih baik dan menyokong imej beresolusi 320MP.
Dijangka peranti pintar yang menerima cip janaan Dimensity 9000 ini ditawarkan seawal tahun 2022.
Secara asasnya, cip pemprosesan MediaTek baharu ini adalah yang paling berkuasa daripada mereka dan mampu menandingi cip andalan Qualcomm.
Pun begitu, Qualcomm bakal memperkenalkan cip mereka nanti dalam beberapa hari dari sekarang. Oleh itu, sama-sama kita tunggu.
Baca juga:
MediaTek Kini Antara Pengeluar Cip Terbesar Di Dunia
Amerika Syarikat Halang Intel Tingkatkan Pengeluaran Cip di China
Ini Senarai Model Samsung Dan Cip Yang Mungkin Digunakan Tahun Depan
Berkaitan
- HONOR Tab V7 Pro Dilancar Dengan Cip Tablet MediaTek Baharu
- Redmi Note 9T Dengan Cip Dimensity 800U Sudah Terima Pengesahan SIRIM
- Geekbench 5 - Skor CPU Dimensity 9000 Kalahkan Snapdragon 8 Gen 1
- Harga Telefon Dijana Dimensity 9000 'Keras', Tapi Murah Dari Snapdragon
- realme C20 Bakal Dilancar Tidak Lama Lagi - Cip MediaTek Helio G35 Dengan Bateri 5000mAh
- Dijangka Ini realme GT Neo3, Guna Dimensity 9000 Dan Fokus 'Gaming'
- MediaTek Dijangka Menang Perlumbaan Untuk Keluarkan Cip 4nm
- realme GT Neo Diperkenal, Telefon Pertama Dengan Cip Dimensity 1200
- MediaTek Mengumumkan Dua Cip Siri-G Baharu, Fokus Fotografi
- Cip 4nm Dimensity 2000 Laju, Capai Skor Lebih 1 Juta Di AnTuTu