Cip pemprosesan Snapdragon 7 Series dilengkapi dengan ciri sambungan 5G terbina dalam.
Di IFA 2019, Qualcomm telah memperkenalkan barisan cip pemprosesan terbaru mereka yang dijangka akan dilancarkan pada suku keempat tahun ini
Cip pemprosesan Snapdragon 8 Series, 7 Series dan 6 Series yang dilengkapi dengan sambungan 5G terbina dalam bakal memacu perkembangan teknologi 5G bagi peranti mudah alih pada tahun hadapan.
“Qualcomm Technologies delivered the world’s first and most advanced 5G mobile platform including the first comprehensive Modem-RF System to accelerate 5G commercialization in 2019. And we are uniquely positioned to accelerate 5G commercialization to scale globally with our OEM and operator customers with expanded mobile platform offerings across our Snapdragon 8 Series, 7 Series and 6 Series in 2020.” Alex Katouzian, Timbalan Presiden dan Pengurus, Peranti Mudah Alih, Qualcomm Technologies, Inc.
Barisan cip ini adalah merupakan yang pertama cip pemprosesan untuk peranti mudah alih dari Qualcomm yang dilengkapi teknologi 5G terbina dalam.
Setakat ini, Snapdragon 8 Series sudah pun menguasakan sebahagian peranti mudah alih dengan sambungan 5G yang diperkenalkan dalam tahun ini.
Bagi cip Snapdragon 7 Series 5G Mobile Platform pula yang telah pun diumumkan pada Februari lalu, pihak Qualcomm mengesahkan yang ia bakal digunakan oleh 12 pengeluar telefon pintar Android termasuklah OPPO, realme, Redmi, Vivo, Motorola, HMD Global (Nokia) dan LG Electronics.
Cip pemprosesan tersebut bakal dimuatkan ke dalam model-model terbaru telefon pintar syarikat-syarikat itu pada tahun hadapan.