NVIDIA dan Cisco mengumumkan pembangunan format sambungan optik baharu dikenali sebagai Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) yang direka khusus untuk menyokong pertumbuhan pesat infrastruktur kecerdasan buatan (AI) berskala besar.
Teknologi ini dijangka menjadi asas penting kepada generasi baharu pusat data dan “kilang AI” yang memerlukan kapasiti rangkaian jauh lebih tinggi berbanding hari ini.
USFP mampu menyokong kelajuan sehingga 400Gb perjalur dengan kapasiti keseluruhan mencecah 12.8Tb/s.
Berbanding penyelesaian optik sedia ada, teknologi ini menawarkan kepadatan jalur lebar sehingga empat kali ganda lebih tinggi serta kecekapan tenaga yang lebih baik.
Menurut kedua-dua syarikat, peningkatan ini membolehkan lebih banyak GPU dan sistem pengkomputeran dihubungkan secara langsung tanpa perlu menambah lapisan rangkaian tambahan.
Hasilnya, pusat data AI dapat beroperasi dengan latensi lebih rendah, penggunaan tenaga yang lebih cekap dan kos operasi yang lebih terkawal.
USFP turut memperkenalkan reka bentuk penyambung dua dimensi baharu yang dioptimumkan untuk penghantaran data berkelajuan tinggi serta menyokong penskalaan kepada lebih banyak sesalur pada masa hadapan.
Bagi mempercepatkan penerimaan industri dan bagi membolehkannya digunakan secara meluas dalam ekosistem untuk pembina kilang AI global, NVIDIA dan Cisco bekerjasama dengan TE Connectivity dan Amphenol untuk membina sangkar, penyambung dan modul USFP, dengan rakan kongsi lain dijangka akan turut menyertainya.