Cip Dimensity 8100 ini akan diposisikan di bawah Dimensity 9000 dan mungkin bertindak sebagai pengganti sebenar kepada Dimensity 1100.
Cip ini dibina dari proses 5nm TSMC, hadir dengan 8 teras CPU dari teras Cortex-A78, serta grafik dari Mali-G510.
Kita mungkin akan melihat lebih banyak telefon kelas pertengahan menggunakan cip ini pada masa akan datang.
Sumber: Weibo
Baca juga:
- Alternatif OLED, Cooler Master Lancar Monitor Mini LED Pertama Mereka
- Pesakit Dengan Mata Bionik Mungkin Buta Semula Selepas Tiada Kemas Kini Perisian
- Intel Beli Syarikat Pembuat Cip Dari Israel Untuk Saingi Samsung Dan TSMC
Berkaitan
- MediaTek Dimensity 2000 Dengan Binaan 5nm Bakal Tiba Pada 2022
- Redmi Note 9 Dijangka Guna MediaTek Helio G70, Versi Pro Pula Snapdragon 720G
- Gaming Test Pada vivo Y76 5G Dengan MediaTek Dimensity 700
- realme 6 Akan Gunakan MediaTek Helio G90 Manakala realme 6 Pro Pula Snapdragon 720G
- Redmi Note 9T Dilancarkan - MediaTek Dimensity 800U, Pembesar Suara Stereo, Dan 5,000mAh
- MediaTek Pertahankan Isu 'Penipuan' Skor Ukur Aras Prestasi, Jelaskan Syarikat Lain Turut Melakukannya
- Ujian Prestasi MediaTek Helio G70 Pada realme C3 Mendapati Ia Lebih Berkuasa Dari Snapdragon 665
- HONOR 60 SE 5G Dilancarkan Di China - Pertama Dengan Cip MediaTek Dimensity 9000
- Dimensity 1000 Diumumkan - Cip 5G Pertama MediaTek, Teras Cortex-A77
- Buat Kali Pertamanya Lebih Banyak Telefon Dengan Cip MediaTek Terjual Berbanding Qualcomm