Berikutan dengan acara COMPUTEX Taipei 2024 yang sedang berlangsung sekarang, Intel telah memperkenalkan beberapa inovasi dalaman yang akan menyokong teknologi kecerdasan buatan pada masa akan datang.
Antaranya adalah siri cip pemprosesan Intel Xeon 6 yang terdiri daripada siri Intel Xeon 6700 dan Intel Xeon 6900.
Sebagai ringakasannya, siri Xeon 6700 menawarkan memori lebar jalur (bandwidth) yang 1.4 kali lebih tinggi daripada pemproses Intel Xeon 5 yang terdahulu dengan gandingan memori DIMM dan MCR di dalam teras-P.
Manakala, siri Xeon 6900 pula mampu memberikan kelajuan lebar jalur pada 1.8 kali lebih tinggi daripada Intel Xeon 5.
Kedua-dua siri cip ini juga menyokong antara sambung (interconnect) CXL 2.0 (Type 1, 2 dan 3) bagi memudahkan akses sambungan antara komponen-komponen lain seperti pemecut, pengembang memori (memory expander) dan lain-lain.
Pemproses Intel Xeon 6 teras-E pula dibina dengan 3.2 kali peningkatan dalam pengurangan kadar penggunaan kuasa semasa menjalankan tugasan dalaman.
Tambahan lagi, Intel juga telah memperkenalkan kaedah binaan Lunar Lake yang akan diterapkan dalam penghasilan cip pemprosesan peranti mudah alih serta mampu menyokong kecekapan kuasa x86 untuk AI PC.
Ia juga mampu menyokong penggunaan memori sehingga 32GB, GPU Xe2 dan NPU 4.0.
Selain Lunar Lake, pemecut Intel Gaudi 3 pula hadir sebagai penambahbaikan prestasi untuk latihan dan tugasan inferens yang lebih fleksibel terhadap model GenAI.
Pemecut ini juga akan menyokong kapasiti HBM2e sehingga 128GB dan 3.7TB per saat untuk memori lebar jalur.
{suggest}
Sumber: Siaran Media Intel