Jenama pengeluar telefon pintar mampu milik dari China, Xiaomi telah mengesahkan bahawa peranti kelas perdana mereka, Mi 9 akan diperkenalkan di China pada 20 Februari dan di MWC 2019 pada 24 Februari ini.
Seperti biasa, pasti akan ada maklumat mengenai sesebuah peranti yang didedahkan apabila hari pelancarannya menjelang tiba.
Bagi Mi 9 ini pula, beberapa spesifikasi dan ciri yang ada padanya telah pun menjadi tular di media sosial, terutamanya Twitter.
Antara yang sudah sah akan melengkapi peranti ini nanti ialah sistem cip Qualcomm Snapdragon 855. Ia berdasarkan satu kicauan oleh Wang Xiang, Ketua Global Xiaomi semalam.
Powered by Snapdragon 855, next gen performance! #Mi9 pic.twitter.com/61Be4N9oQA
— Wang Xiang (@XiangW_) February 15, 2019
Seterusnya, Mi 9 juga akan menggunakan teknologi sensor imbasan cap jari dari dalam skrin untuk menyah-kunci peranti.
Perkara ini sudah dijangka memandangkan imej acah yang dikeluarkan sebelum ini tidak mempunyai sebarang sensor imbasan cap jari di panel belakang peranti.
The beautiful chin of #Mi9, now 40% smaller than Mi 8’s! Can you guess the price of this beauty？ pic.twitter.com/1u3sb89Yke
— Mi (@xiaomi) February 15, 2019
Melihat kepada imej di atas juga, tiada sebarang bicu audio 3.5mm kelihatan. Ia sekaligus memberi gambaran tiada sebarang sokongan bicu audio pada peranti ini, sama seperti model Mi 8 terdahulu.
Satu lagi spesifikasi yang telah disahkan ialah sensor 48MP yang digunakan pada tetapan kamera utama tri-lensanya.
Pengesahan telah dibuat oleh pihak Xiaomi melalui platform MIUI Forum mereka baru-baru ini.
Lebih banyak maklumat pasti akan didedahkan secara rasmi oleh pihak Xiaomi semasa pelancarannya nanti.