https://twitter.com/ishanagarwal24/status/1298471855880192000
Dari segi cip pemproses, laporan sebelum ini menyatakan peranti ini akan dikuasakan cip pemproses Dimensity 1000+. Terbaru, menerusi poster yang dimuatnaik di Twitter @ishanagarwal24 memperlihatkan realme X7 Pro dengan janaan cip Snapdragon 860. Terdapat kemungkinan model ini akan hadir dengan dua varian dimana Dimensity 1000+ akan digunakan untuk versi asas realme X7.
Bagi anda yang belum tahu, cip Snapdragon 860 adalah cip baharu yang dikatakan akan diumumkan oleh Qualcomm. Bagaimanapun, tiada maklumat terperinci yang didedahkan oleh Qualcomm mengenai cip ini.
Sehingga itu, nantikan pengumuman rasmi dari realme menerusi acara pelancaran siri realme X7 yang akan berlangsung pada 1 September nanti.
Sumber: Ishan Agarwal
Berkaitan
- Pengecas 65W Akan Disertakan Dalam Kotak Pembelian realme V15
- Kemaskini iOS 14.3 Dilepaskan - Hadir Dengan Sokongan ProRAW Untuk iPhone 12 Pro, Apple Fitness+, Dan Lain-Lain
- realme C12 Akan Diperkenal 18 Ogos Ini, Dimuatkan Bateri 6000mAh
- Promosi 11.11: Xiaomi Tawar Pelbagai Produk Dengan Diskaun Sehingga 47%
- iPhone 15 Pro Dijangka Hadir Dengan Warna Merah Gelap
- realme Buds Air Neo Kini Tersedia Dengan Pilihan Warna Terbaharu Punk Green
- CEO realme Dedahkan Spesifikasi Utama realme 8 Menjelang Pelancaran
- Redmi Note 9 Pro Tersenarai Dalam Android Enterprise Recommended
- Mi True Wireless Earphones 2 Pro Dengan Pembatalan Hingar Aktif Bakal Diumum Tidak Lama Lagi
- Redmi Note 12 Pro+ Akan Dilancar Pada Januari Depan