Seperti yang disahkan oleh realme sebelum ini, realme X7 akan dilancarkan pada 1 September 2020. Peranti ini bakal hadir dengan skrin AMOLED panel 120Hz.
Realme X7 Pro will feature Snapdragon 860 5G Chipset. First phone to do that.#realme #realmex7pro pic.twitter.com/ssZZhioQUy
— Ishan Agarwal (@ishanagarwal24) August 26, 2020
Dari segi cip pemproses, laporan sebelum ini menyatakan peranti ini akan dikuasakan cip pemproses Dimensity 1000+. Terbaru, menerusi poster yang dimuatnaik di Twitter @ishanagarwal24 memperlihatkan realme X7 Pro dengan janaan cip Snapdragon 860. Terdapat kemungkinan model ini akan hadir dengan dua varian dimana Dimensity 1000+ akan digunakan untuk versi asas realme X7.
Bagi anda yang belum tahu, cip Snapdragon 860 adalah cip baharu yang dikatakan akan diumumkan oleh Qualcomm. Bagaimanapun, tiada maklumat terperinci yang didedahkan oleh Qualcomm mengenai cip ini.
Sehingga itu, nantikan pengumuman rasmi dari realme menerusi acara pelancaran siri realme X7 yang akan berlangsung pada 1 September nanti.
Sumber: Ishan Agarwal