https://twitter.com/ishanagarwal24/status/1298471855880192000
Dari segi cip pemproses, laporan sebelum ini menyatakan peranti ini akan dikuasakan cip pemproses Dimensity 1000+. Terbaru, menerusi poster yang dimuatnaik di Twitter @ishanagarwal24 memperlihatkan realme X7 Pro dengan janaan cip Snapdragon 860. Terdapat kemungkinan model ini akan hadir dengan dua varian dimana Dimensity 1000+ akan digunakan untuk versi asas realme X7.
Bagi anda yang belum tahu, cip Snapdragon 860 adalah cip baharu yang dikatakan akan diumumkan oleh Qualcomm. Bagaimanapun, tiada maklumat terperinci yang didedahkan oleh Qualcomm mengenai cip ini.
Sehingga itu, nantikan pengumuman rasmi dari realme menerusi acara pelancaran siri realme X7 yang akan berlangsung pada 1 September nanti.
Sumber: Ishan Agarwal
Berkaitan
- "Lahaina" Adalah Nama Kod Cip Pemproses Snapdragon 875
- iPhone 16 Dan 16 Plus Sekali Lagi Dikatakan Akan 'Skip' A17 Pro
- GoPro Hero 11 Dan Mini Dilancarkan, Harga Bermula RM1,979
- realme 6 Pro Adalah Peranti Paling Popular Di Google Pada 2020
- WhatsApp Versi Android Mula Sekat 'Screenshot' Gambar Profil
- Apple Sahkan Pepijat Pada iPhone 14 Pro, Gagal Berfungsi Selepas Pindahkan Data
- Didakwa Menipu Markah Penanda Aras, realme GT Dibuang Dari Senarai AnTuTu
- Xiaomi 12T Pro Dengan Kamera 200MP Rasmi, Dijual Pada Harga Permulaan RM2699
- vivo X60 Pro+ Akan Dilancarkan Pada 21 Januari 2021
- Prototaip iPhone Boleh Lipat Didakwa Muncul Dengan Paparan Panel Berasingan