Qualcomm hari ini mengumumkan cip kelas pertengahan, iaitu Snapdragon 7 Gen 3 yang dibina menggunakan teknologi 4nm TSMC.
Snapdragon 7 Gen 3 membawakan CPU Kryo dengan 1x teras utama yang mempunyai kelajuan sehingga 2.63GHz, bersama 3x teras Performance (2.4GHz) serta 4x teras Efficiency (1.8GHz).
Berbanding 7 Gen 1, Qualcomm mendakwa Snapdragon 7 Gen 3 membawakan hampir 15% peningkatan prestasi CPU dan lebih 50% untuk GPU, selain 20% penjimatan kuasa.
Qualcomm Hexagon NPU yang diisi dalam cip ini menawarkan 60% peningkatan prestasi AI untuk setiap watt. GPU Adreno menyokong OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP dan API Vulkan 1.3.
Untuk paparan, Snapdragon 7 Gen 3 menyokong sehingga resolusi 4K@60Hz atau WFHD+ pada 168Hz. Selain itu, ia dilengkapi Qualcomm Spectra ISP yang boleh mengendalikan sehingga 200MP kamera utama dan rakaman video 4K HDR pada 60fps, serta sokongan AI Remosaic dan AI Noise Reduction.
Satu lagi tambahan baharu kepada siri Snapdragon 7 generasi ini ialah spatial audio dengan head tracking.
Dari segi sambungan, cip ini dipasang modem Qualcomm Snapdragon X63 5G dengan kelajuan muat turun sehingga 5Gbps melalui 5G mmWave dan sub-6GHz.
Antara lainnya, ia mempunyai sokongan Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, teknologi pengecasan Quick Charge 5 dan sebagainya.
Peranti pertama dengan janaan Snapdragon 7 Gen 3 dijangka akan dilancarkan pada bulan ini, dengan Honor dan vivo akan menjadi yang terawal melancarkannya.
Sumber: Qualcomm