Dalam evolusi kad SIM, kita bermula dari kad sim Mini, Micro, Nano sehinggalah sekarang ini eSIM.
Semakin lama kad SIM semakin kecil, sementara teknologi eSIM pula membolehkan SIM tidak lagi memerlukan slot fizikal.
Namun begitu, teknologi eSIM datangnya dari cip khas eSIM yang mana masih memerlukan ruangan khas.
Sehubungan dengan itu, Qualcomm bersama-sama Vodafone dan Thales telah memperlihatkan teknologi iSIM (Integrated SIM) yang tidak memerlukan cip eSIM khas.
Dengan iSIM, ciri SIM diletakkan terus dalam cip pemprosesan Qualcomm yang akan meningkatkan prestasi keseluruhan dan kapasiti memori serta menjimatkan ruangan dalam telefon.
Objektif utama iSIM adalah untuk membolehkan fungsi SIM meliputi keseluruhan produk pengguna seperti komputer riba, set kepala VR serta peranti IoT.
Teknologi iSIM ini didemokan pada cip Snapdragon 888 melalui Samsung Galaxy Z Flip3 menggunakan rangkaian Vodafone serta sistem operasi Thales.
Cip yang digunakan bukanlah jenis ubahsuai kerana sebelum ini Qualcomm telah pun mengumumkan implementasi teknologi iSIM pada Snapdragon 888.
Buat masa ini, baik pihak Qualcomm, Vodafone, atau Thales masih belum memberi petanda bilakah pengguna awam akan dapat menikmati ciri iSIM ini.
Sumber: Qualcomm
Baca juga: