Menurut Qualcomm, 3D Sonic Sensor yang terbaru ini mempunyai kelajuan 50% lebih pantas serta bacaan cap jari 77% lebih luas berbanding sebelumnya. Ia dimuatkan dengan ukuran 8mm x 8mm, berbanding 4mm x 9mm untuk generasi pertama.
Qualcomm mengatakan 3D Sonic Sensor generasi kedua ini dijangka hadir untuk peranti Android seawal suku pertama 2021. Tidak mustahil jika Samsung Galaxy S21 akan menjadi peranti pertama yang akan ditawarkan dengan sensor ini.
Terdahulu, Qualcomm 3D Sonic Sensor generasi pertama telah dimuatkan pada pelbagai peranti andalan termasuk Samsung Galaxy S10, Note10, S20 dan siri Note20.
Sumber: Qualcomm
Berkaitan
- Ura-Ura: AS Mungkin Akan Benarkan Qualcomm Jual Cip 5G Kepada Huawei
- Qualcomm Perkenal Cip Komputer Snapdragon X Series
- Qualcomm Bakal Lancar Telefon Gaming Sendiri
- Siri iPhone 15 Mungkin Model Terakhir Guna Cip 5G Qualcomm
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 732G, Bakal Diperkenal Pada POCO Yang Akan Datang
- Qualcomm Perkenal 3 Cip Baru, Snapdragon 720G, 662 Dan 460
- Laporan: Qualcomm Bukan Lagi Pembekal Cip Terbesar, Kini Dipintas MediaTek
- Qualcomm Rasmi Mengumumkan Cip Snapdragon 888
- Qualcomm Senaraikan Peranti Flagship Dengan Cip Snapdragon 865
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 678 Dengan Kemaskini Prestasi Yang Sedikit Dipertingkatkan