Dari segi keseluruhan, cip ini dilihat tidak banyak bezanya dengan Helio G70/G70T yang baru sahaja diumumkan bulan lepas. Helio G80 menggunakan 8 teras dengan 2 teras utama Cortex A75 (2.0GHz) serta 6 teras jimat tenaga Cortex A55 (1.8GHz) pada 12nm. GPU pula adalah ARM Mali-G52 MC2 dengan kelajuan 950MHz, yang lebih laju berbanding 820MHz pada G70.
Berlainan dengan G90/G90T, G80 tidak mempunyai cip AI. Untuk sokongan memori, ia menyokong sehingga 8GB RAM LPDDR4X. Cip ini tidak menyokong storan pantas UFS sebaliknya hanya maksimum setakat eMMC 5.1 sahaja.
Cip ini hanya menyokong sehingga FullHD+ pada 60Hz, Bluetooth 5.0 dan juga kamera tunggal sehingga 48MP. Dari segi keseluruhan, prestasinya adalah lebih dekat dengan cip Snapdragon 710. Cip MediaTek Helio G80 ini baru sahaja diumumkan jadi masih tiada maklumat mengenai peranti yang akan menggunakannya. Sementara itu, untuk Helio G70, ia sah akan digunapakai dalam peranti realme C3 yang akan diumumkan beberapa hari sahaja lagi.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- Butiran Penuh Snapdragon 865 - 25% Lebih Pantas, 25% Jimat Tenaga Berbanding Snapdragon 855
- Astro Lanjutkan Tontonan Saluran Percuma Sehingga 14 April 2020
- Inovasi Terbaharu OnePlus Perlihatkan Mereka Memilih Untuk Sembunyikan Kamera Bukannya Tingkatkan Kualiti Imej
- Acer Swift 5 Dilancarkan Dengan Cip Intel Tiger Lake Dan Grafik Nvidia MX350
- Jualan Pertama Vivo V17 Secara Eksklusif Di Gedung Senheng Dan SenQ
- HONOR MagicBook Pro 2020 Dikemaskini Dengan Cip Intel Gen-10 Dan Grafik Nvidia MX350
- Gigabyte Memperkenalkan Fon Telinga Gaming AORUS H1 Dilengkapi Pemacu 50mm Dan Audio 7.1
- Kamera vivo Y76 5G Dengan 50MP, Cantik Tetapi Bersyarat
- Berus Gigi Terbaharu Dari Colgate Boleh Beritahu Pengguna Tahap Kebersihan Gigi Secara Masa Nyata
- Jangan Risau Jangan Panik, Tiada Godaman Berlaku Jika Anda Klik Status WhatsApp Hari Ini